[发明专利]导热片、其制造方法以及使用了导热片的散热装置

权利要求书

1.一种导热片，其特征在于，该导热片包含含有石墨粒子(A)和Tg为50℃以下的有机高分子化合物(B)的组合物，其中石墨粒子(A)为鳞片状、椭球状或棒状，其晶体中的6元环面在鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向上取向；

所述石墨粒子(A)的鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向在导热片的厚度方向上取向，在导热片的表面露出的石墨粒子(A)的面积为25％～80％，在70℃的阿斯卡C硬度为60以下。

2.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述石墨粒子(A)的长径的平均值为导热片厚度的10％以上。

3.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，在通过对所述石墨粒子(A)进行分级而求出的所述石墨粒子(A)的粒径分布中，所述导热片的厚度的1/2以下的粒子低于50质量％。

4.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述石墨粒子(A)的含量为组合物总体积的10体积％～50体积％。

5.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述石墨粒子(A)为鳞片状，且其面方向在导热片的厚度方向及正面和背面平面中的1个方向上取向。

6.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述有机高分子化合物(B)为聚(甲基)丙烯酸酯系高分子化合物。

7.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述有机高分子化合物(B)含有丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯中的任一或两者作为共聚成分，且它们在共聚组成中的含量为50质量％以上。

8.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述组合物含有5体积％～50体积％范围的阻燃剂。

9.根据权利要求8所述的导热片，其特征在于，所述阻燃剂为磷酸酯系化合物，且为凝固点为15℃以下、沸点为120℃以上的液状物。

10.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，正面和背面分别被剥离力不同的保护膜覆盖。

11.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述有机高分子化合物(B)具有三维的交联结构。

12.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，在一个面或两个面上附设有绝缘性的膜。

13.一种散热装置，其特征在于，使导热片介于发热体和散热体之间，所述导热片是权利要求1所述的导热片。

14.一种热扩散器，其中导热片被贴附于由导热率为20W/mK以上的材料形成的板状或近似于板状形状的成型体上，所述导热片是权利要求1所述的导热片。

15.一种散热器，其中导热片被贴附于由导热率为20W/mK以上的材料形成的块状或具有翅片的块状的成型体上，所述导热片是权利要求1所述的导热片。

16.一种散热性壳体，其中导热片被贴附于由导热率为20W/mK以上的材料构成的箱状物内表面上，所述导热片是权利要求1所述的导热片。

17.一种散热性电子基板或电气基板，其中导热片被贴附于电子基板或电气基板的绝缘部分上，所述导热片是权利要求1所述的导热片。

18.一种散热用配管或加温用配管，其中导热片被使用在散热用配管彼此之间的接合部或加温用配管彼此之间的接合部和/或安装于被冷却物或被加温物中的接合部中，所述导热片是权利要求1所述的导热片。

19.一种散热性发光体，其特征在于，导热片被贴附于电灯、荧光灯或LED的背面部，所述导热片是权利要求1所述的导热片。

20.一种半导体装置，其特征在于，其具有权利要求1所述的导热片，该导热片对由半导体产生的热进行散热。

21.一种电子设备，其特征在于，其具有权利要求1所述的导热片，该导热片对由电子部件产生的热进行散热。

22.一种发光装置，其特征在于，其具有权利要求1所述的导热片，该导热片对由发光元件产生的热进行散热。