[发明专利]单层导电平面实现多层电路的方法无效

专利信息
申请号: 201110241819.3 申请日: 2011-08-22
公开(公告)号: CN102956760A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 陈耀;瞿培正;付明新;刘进生 申请(专利权)人: 上海尊琪贸易有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/62
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 缪利明
地址: 201401 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 单层 导电 平面 实现 多层 电路 方法
【权利要求书】:

1.单层导电平面实现多层电路的方法,其特征在于包括以下步骤:用两组相交的绝缘阻断线将单层导电平面分隔成很多个相邻接的导电格;于所述的绝缘阻断线的交叉点处设置可对角导通的LED,所述的LED设置有四个引脚,分别与相邻接的四个导电格连接,其中两个相邻的引脚为正负极引脚,分别与LED半导体芯片的正负极相连接,另两个引脚为导通引脚,处于对角的两个引脚之间分别由导线连接,以在导电格的两条对角线方向分别形成一组导通通道;一组电源的正极输入端和负极输入端分别沿导电格的两条对角线方向设置于单层导电平面的相邻两边上。

2.如权利要求1所述的单层导电平面实现多层电路的方法,其特征在于:所述的两组相交的绝缘阻断线互相交叉,并且每组中的绝缘阻断线之间互相平行。

3.如权利要求1或2所述的单层导电平面实现多层电路的方法,其特征在于:所述的单层导电平面为导电玻璃或导电塑料薄膜的导电平面。

4.如权利要求1或2所述的单层导电平面实现多层电路的方法,其特征在于:所述的绝缘阻断线通过刀刻、蚀刻或光刻的方法在单层导电平面上制作出透明导电线路。

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