[发明专利]测试适配器及其与待测器件光学对准和热耦合的实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及测试适配器及其与待测器件光学对准和热耦合的实现方法。

背景技术

光电器件(诸如半导体激光器)已经成为重要的商业化部件。它们被用于各种应用，包括向和从光学存储介质的数据传输、测量装置以及作为光纤通信系统中的发射器。

半导体激光器被制造在晶片或衬底上。晶片或衬底显著大于个体半导体激光器。因此，可以同时制造包含多个半导体激光器的一维阵列或其他阵列的多个条，这些条被从晶片或衬底切开或分离，并被封装在一起以生产具有多个激光器的组件。由于与封装多个激光器组件相关的制造成本，期望确保形成最终组件内的条或阵列的半导体激光器中的每一个适用于期望的应用。一种用于确定适用性的已验证途径是使用激光器条测试系统，用于表征形成待测试的条的各个半导体激光器的工作特性。不满足规格的条一般将在进入制造工艺的封装阶段之前被废弃。在常规激光器条测试器中，夹持器或卡盘被移走，使得探针可以接触适当的电连接，以对待测试的半导体激光器赋能，并且允许光学传感器被布置来与发射的光相交。

与必须将一个或多个探针准确地施加到各个电触点并且必须与条上的选定激光器器件的光路配准地适当地定位光学传感器的常规条测试器不同，用于已封装的模块或已完成的组件的测试方案面临额外的对准和其他环境问题。

考虑包括被壳体包围的光学发射器的待测器件(DUT)。壳体提供穿过用于电学和物理安装到印刷电路板上的底部或底表面的电连接(例如，电力和数据信号连接)以及提供沿另一表面的光学连接。DUT的壳体包括热传导结构，用于控制光学发射器以及封装中任何相关电路的工作温度。

为了在预期的工作条件的范围内测试待测器件，可能期望提供DUT的精确温度控制，同时还将光学拾取设备与光学反射器对准。DUT的热传导结构和/或光发射表面的制造公差和变化使得设计测试适配器存在问题，其中，所述测试适配器可以可控地和重复地将光学拾取装置与光学发射器对准，同时还有效地热耦合DUT的热传导结构中的一个或两个。

发明内容

用于提供设备和待测器件(DUT)之间的独立的光学对准和热耦合的这样的设备的实施例包括第一组件和第二组件。第一组件包括：板，其被柔性地安装和布置，以支撑将光学传感器与所述待测器件中的光学发射器光学对准的光学连接器。所述第二组件与所述第一组件独立，并包括第一热控制构件，其柔性地安装并具有布置来接触所述待测器件的相应表面的第一表面。

用于实现待测器件(DUT)和测试适配器之间的光学对准和热耦合的方法的实施例，所述方法包括如下步骤：引入测试适配器，所述测试适配器包括多个独立的组件，即包含光学连接器和对准特征的第一组件、包含耦合到相对的传力构件上的热控制构件的第二组件；在所述第一组件和外部传力机构之间提供第一柔性接口；在所述第二组件和所述外部传力机构之间提供第二柔性接口；引入具有相应的对准特征的待测器件，以靠近所述测试适配器；接合所述外部传力机构，以使所述测试适配器沿与所述对准特征的纵轴基本平行的轴线朝向所述待测器件移动，所述测试适配器的所述对准特征与所述待测器件的相应特征接合，以在所述外部传力机构施加能够压缩所述柔性接口的力之前将所述光学连接器中的光敏器件与所述待测器件中的光学发射器对准。

在操作中，柔性接口通过沿第二方向的外力接触，并且在第二组件的热控制构件接触DUT之前，对准特征将设备和DUT的相应光学元件对准。当处于压缩时，独立的柔性接口允许设备适应DUT中的制造误差。

在可选实施例中，设备包括第三组件，所述第三组件与第二组件基本相同。第三组件的传力构件提供用于第三柔性接口的支座。在此可选实施例中，第四柔性接口被附装到第一组件和第二组件的相邻表面中的一个或两个上，以控制组件之间的相对运动。在此可选实施例中，第二组件接触DUT的第一热控制表面，第三组件接触DUT的与DTU的第一控制表面相对的第二控制表面，并且第一组件的臂延伸穿过由第二组件和第三组件形成的相应通道。

下面的附图和详细说明并非穷举。所公开的实施例被说明和描述来使得本领域技术人员能够制造和使用该测试适配器。在审查下面的附图和详细说明之后，本领域技术人员将清楚其他实施例、特征和优点。所有这些附加的实施例、特征和优点落入在所附权利要求书限定的测试适配器和用于实现与待测器件的光学对准和热耦合的方法的范围内。

附图说明