[发明专利]一种找平砂浆及基于该找平砂浆的地面施工工艺有效

专利信息
申请号: 201110241282.0 申请日: 2011-08-22
公开(公告)号: CN102358693A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 李富山;贾晓文 申请(专利权)人: 天津市贝乐建筑材料有限公司
主分类号: C04B28/36 分类号: C04B28/36;E04F15/12
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 刘玲
地址: 300381 天津市西*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 找平 砂浆 基于 地面 施工工艺
【说明书】:

技术领域

发明属于室内地面施工材料及工艺领域,特别是一种找平砂浆及基于该找平砂 浆的地面施工工艺。

背景技术

目前,室内地面找平最常用的方法是采用一定配比的水泥砂浆抹灰施工,施工厚 度为40mm-50mm,砂浆摊铺后,用刮杠将砂浆刮平。普通砂浆地面找平处理效果不 理想,砂浆表面容易起砂,平整度也不太理想;而且,由于砂浆层厚度较大,不仅浪 费了水泥、沙子等建筑材料,还增大了地面的重量,同时还降低了室内的高度,减小 了室内有效使用空间。

目前,市场上也有自流平水泥砂浆,其用于地面找平处理时,将搅拌均匀的自流 平浆料倒在地面上,仍需要用抹刀或刮板刮平,自流平厚度较小,一般为3mm-5mm。 如果地面平整度高差超过5mm,用这种自流平处理过的地面,只能做到顺平地面, 地面仍会存在高度差,其平整度还是达不到后续铺装地板、瓷砖等装饰层材料的要求。 而现实住宅地面交付后的平整度高差一般要超过5mm,所以现有的自流平水泥砂浆 用于地面找平时受到了限制。

现有的自流平砂浆品种主要有两种,其中一种是水泥基胶凝材料体系,以普通硅 酸盐水泥、铝酸盐水泥或是硫铝酸盐水泥、石膏为胶凝材料,添加石英砂、碳酸钙粉、 及多种外加剂组成,胶凝材料中以普通硅酸盐水泥为主要成分,铝酸盐水泥或是硫铝 酸盐水泥、石膏只占胶凝材料的很少一部分,起到调整凝结时间、控制体积稳定性的 作用。该种自流平砂浆存在的主要缺点是体积稳定性不理想,,不适合厚度较大的施 工工艺,施工厚度较大时容易出现空鼓、开裂现象。另一种自流平砂浆是以石膏为胶 凝材料,该种自流平砂浆的最大缺点是材料的耐水性不好,遇水浸泡时,自流平砂浆 的强度下降明显,也容易起鼓脱落。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种找平砂浆,体积稳定性好,不 易出现空鼓、开裂现象,保证找平后地面平整度。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:

一种找平砂浆,其特征在于:其由以下重量百分比的组分构成:

快硬硫铝酸盐水泥    20-30%;

普通硅酸盐水泥      3-5%;

硬石膏              3-5%;

硅砂                30-40%;

碳酸钙              20-30%;

减水剂              0.1-0.3%;

增稠剂              0.02-0.1%;

早强剂              0.02-0.1%;

促凝剂              0.1-0.8%;

缓凝剂              0.1-0.3%;

消泡剂              0.1-0.3%;

减缩剂              0.5-2%;

可再分散乳胶粉      0.5-2%。

本发明的目的还在于提供一种基于找平砂浆的地面施工工艺,其可精确控制找平 层施工厚度,具有易于操作,平整度良好的优点。

本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:

一种基于所述找平砂浆的地面施工工艺,其特征在于:工艺步骤为:

(1)基层地面表面处理:

清理基层地面,修补基层地面,敲除或磨平基层地面超高或凸出点;

(2)找出地面的最高点:

利用激光水平仪找出地面的最高点,最高点标高加上该点找平砂浆厚度作为最终 标高控制点,找平砂浆厚度为5-7mm。

(3)涂刷界面剂:

将基层地面充分润湿,在基层地面上涂刷水性界面剂;

(4)设置水平控制点:

制备打点用找平砂浆:搅拌适量找平砂浆,控制加水量,以使得拌和后的找平砂 浆不具有流动性为准;利用激光水平仪采用所得打点用找平砂浆在地面上间隔设置水 平控制点,控制点的密度为1~2平方米设置一个,控制点高度与最终标高控制点一 致:

(5)设置找平砂浆浇注分割板:

根据找平砂浆施工厚度设计出找平砂浆一次浇注的施工宽度,按照施工宽度的要 求设置相邻的两个找平砂浆浇注分割板,分割板与地面的间隙用搅拌好的找平砂浆密 封好;

(6)搅拌找平砂浆:

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