[发明专利]水封电镀槽

说明书

技术领域：

本发明涉及一种电镀槽，特别涉及一种水封电镀槽。

背景技术：

当前，电镀用的电镀槽来讲，现有技术主要是：长方形槽体上面斜盖一块透明板组成。上述方式的缺陷为：

1、由于电镀液一般都会有一定的化工气味，上述的电镀槽盖板不能紧密与槽体贴合，会造成电镀液的气味长时间想工作环境中散发，污染作业环境，伤害作业员工身体健康；

2、为了减少污染对生产车间的影响，此种电镀槽需要配备抽风机，配备抽风机造成大量浪费，同时不能根除污染的问题，只是转移污染物，将工作中的污染气体排至室外的大气中，对大环境造成污染。

3、电镀液一般需要加温，所以在排除气体的同时一般会带出大量的水蒸气，水蒸气的大量带出会造成电镀液减少，电镀液的浓度提升，影响电镀制程稳定。

发明内容：

鉴于上述技术问题，本发明提供了一种水封电镀槽。该装置能够降低环境污染，保持电镀液的浓度稳定，并还能节约电镀生产线的制造成本。

为实现所述技术目的，本发明的技术方案是：

水封电镀槽，包括电镀槽、水封槽和槽盖；所述电镀槽为长方形，在低于电镀槽的槽口内侧1厘米的位置加装一圈U型水封槽；所述U型水封槽上方放置一个槽盖。

上述方案中，所述槽盖成金字塔型。

本发明的有益效果如下：

1、当U型水封槽内注入水后，电镀槽和槽盖由于水封的原因将形成一个密封的空间，隔断内部的电镀液的气体外散，不会造成环境污染。

2、由于水封的关系电镀槽内的水蒸气很快趋于饱和，不会有水蒸气外泄，使电镀液不会减少，电镀液的浓度稳定。

3、水蒸气在接触金字塔型的槽盖时凝结成水珠，顺着槽盖的内部流至U型槽内，使U型水封槽内始终存满水，同时由于U型水封槽低于槽盖，当水封槽内的水满时会自动溢出至电镀液内，使电镀液平衡。

4、由于没有气体溢出，所以不需要使用抽风设备，节约电镀生产线的制造成本并大大缩减电镀线的空间。节约厂房面积。

附图说明：

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本发明所述的水封电镀槽的主视结构图。

图2为本发明所述的水封电镀槽的侧视结构图。

图3为本发明所述的水封电镀槽的俯视结构图。

具体实施方式：

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

如图1至图3所示，本发明所述的水封电镀槽，主体为长方形的电镀槽1，在低于电镀槽1的槽口内侧1厘米的位置加装一圈U型的水封槽2。U型水封槽2上方放置一个金字塔型的槽盖3，当U型水封槽2内注入水后，电镀槽1和槽盖3由于水封的原因将形成一个密封的空间，隔断内部的电镀液的气体外散。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。