[发明专利]SOC芯片仿真系统及方法有效

专利信息
申请号: 201110239995.3 申请日: 2011-08-19
公开(公告)号: CN102323903A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 齐凡;谢韶波 申请(专利权)人: 深圳市芯海科技有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: soc 芯片 仿真 系统 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及SOC(System-on-a-Chip,系统集成芯片)仿真技术领域,尤其涉及一种基于可编程器件的SOC芯片仿真系统及方法。

背景技术

SOC芯片技术是指将各个可以集成在一起的模块集成到一个芯片上,其优点在于可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限,在提高系统的可靠性的同时,由于芯片开发周期短,SOC芯片技术可有效降低电子/信息系统产品的开发成本,提高产品的竞争力,由此使得SOC芯片技术得到广泛应用。

但是,随着SOC芯片技术的发展,SOC芯片需要不断的更新换代,为了降低系统成本,SOC芯片仿真技术应运而生。

目前,常用的SOC芯片仿真技术有:BONDOUT专用仿真芯片技术、HOOKS I/O复用仿真技术以及ISD51嵌入式仿真技术。其中,BONDOUT和HOOKS仿真技术可以实现真实仿真,且不占用户资源,但是,对于不同型号的SOC芯片,则可能需要不同的仿真芯片进行仿真,使得仿真成本高;而ISD51嵌入式仿真技术则需要大幅度修改用户程序,因而需要占用大量资源,而且运行速度慢。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种成本低、灵活性强且仿真真实性好的SOC芯片仿真系统及方法。

为了达到上述目的,本发明提出一种SOC芯片仿真系统,包括:SOC芯片以及与所述SOC芯片连接的可编程器件,其中:

所述SOC芯片,用于为所述可编程器件提供模拟电路仿真功能;

所述可编程器件,用于接收外部PC机发送的操作指令;利用所述SOC芯片提供的模拟电路功能,并仿真所述SOC芯片的数字电路功能执行所述操作指令。

优选地,该系统还包括:通信单元,连接所述外部PC机与可编程器件,用于传输所述可编程器件与所述外部PC机之间的数据。

优选地,该系统还包括:存储单元,与所述可编程器件连接,用于存储所述SOC芯片仿真系统的相关数据。

优选地,所述可编程器件包括:

数字电路单元,用于仿真所述SOC芯片的数字电路功能;

控制单元,用于对所述操作指令进行译码,并根据所述操作指令控制所述SOC芯片、数字电路单元以及存储单元进行相应操作。

优选地,所述操作指令至少包括程序运行、停止、单步运行、断点控制、芯片复位和/或将用户程序写入存储单元。

优选地,所述存储单元至少包括SRAM、FLASH或E2PROM。

优选地,所述通信单元至少包括USB接口或RS-232C接口。

本发明还提出一种仿真SOC芯片的方法,包括以下步骤:

可编程器件接收外部PC机发送的操作指令;

对所述操作指令进行译码;

利用所述SOC芯片提供的模拟电路功能,并仿真所述SOC芯片的数字电路功能执行所述操作指令。

优选地,该方法还包括:

将所述操作指令的执行结果反馈至所述外部PC机。

优选地,该方法还包括:

对所述仿真SOC芯片的相关数据进行存储。

本发明提出的一种SOC芯片仿真系统及方法,通过仿真SOC芯片的数字电路功能,并利用SOC芯片的模拟电路功能实现对SOC芯片的真实性仿真,本发明对SOC芯片的仿真功能强大,灵活性强,仿真真实性好,并且成本低。

附图说明

图1是本发明SOC芯片仿真系统一实施例的结构示意图;

图2是本发明仿真SOC芯片的方法一实施例的流程示意图。

为了使本发明的技术方案更加清楚、明了,下面将结合附图作进一步详述。

具体实施方式

本发明实施例解决方案主要是:通过仿真SOC芯片的数字电路功能,并利用SOC芯片的模拟电路功能实现对SOC芯片的真实性仿真,灵活性强,仿真真实性好,且成本低。

如图1所示,本发明一实施例提出一种SOC芯片仿真系统,包括:SOC芯片11、通信单元12、存储单元13以及可编程器件14,其中:SOC芯片11、通信单元12、存储单元13均与可编程器件14连接。

本实施例中通信单元12作为可编程器件14对外部的通信接口,用来连接可编程器件14与外部PC(Personal Computer,个人计算机)机,传输可编程器件14与外部PC机之间的通信数据。

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