[发明专利]陶瓷刀片半镜光抛光工艺

权利要求书

1.陶瓷刀片半镜光抛光工艺,利用砂轮对陶瓷刀坯的表面进行机械抛光处理，其特征在于：所述砂轮选用软基体砂轮，该软基体砂轮安装在旋转类磨削机器上；所述陶瓷刀坯经抛光处理后的表面粗糙度为Ra0.04~ Ra0.125。

2.根据权利要求1所述的陶瓷刀片半镜光抛光工艺，其特征在于：所述软基体砂轮的硬度为邵氏硬度60~70度。

3.根据权利要求1所述的陶瓷刀片半镜光抛光工艺，其特征在于：所述软基体砂轮当中的磨料为金刚石粉和树脂粘接剂烧结而成的烧结块状物与碳化硅块状物的混合物，所述烧结块状物中的金刚石浓度为75%~100%（每立方厘米烧结块状物中含3.3~4.4克拉的金刚石）,所述金刚石粉的粒度是80~200目, 所述烧结块状物在所述软基体砂轮中的体积百分比含量为10%~15%，所述碳化硅块状物在所述软基体砂轮中的体积百分比含量为20%-35%。

4.根据权利要求1所述的陶瓷刀片半镜光抛光工艺，其特征在于：所述旋转类磨削机器为用于刀片开大刃口的单面刃磨机。

5.根据权利要求1所述的陶瓷刀片半镜光抛光工艺，其特征在于：所述软基体砂轮为软弹性橡胶砂轮或高分子聚合物砂轮。

6.根据权利要求1所述的陶瓷刀片半镜光抛光工艺，其特征在于：所述陶瓷刀坯为直接烧结出的刀坯或者经过粗磨的刀坯。

7.根据权利要求1所述的陶瓷刀片半镜光抛光工艺，其特征在于：在抛光时，所述砂轮的线速度为23~ 29m/s, 所述陶瓷刀坯的送进速度不超过10mm/s，所述砂轮在所述陶瓷刀坯的抛光面垂直方向每次进刀量不超过0.02mm。

8.根据权利要求1所述的陶瓷刀片半镜光抛光工艺，其特征在于：所述陶瓷刀坯经抛光处理后的表面形成有圆弧形纹理。

9.根据权利要求1所述的陶瓷刀片半镜光抛光工艺，其特征在于：所述陶瓷刀坯经抛光处理后的表面粗糙度为Ra0.05。