[发明专利]便携式电子设备及其组装方法和设备

权利要求书

1.一种便携式电子设备，包括：

导电壳体；

不导电框架，所述不导电框架由具有第一介电常数的框架材料制成，并且附接到所述导电壳体的内部，所述导电壳体和所述不导电框架形成整体结构；

天线块，所述天线块由具有比所述第一介电常数小得多的第二介电常数的天线块材料制成，其中所述天线块的一部分具有与所述不导电框架的对应部分互锁且将所述天线块固定到所述不导电框架的形状；和

机械固定到所述天线块的天线柔性缆线。

2.如权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述不导电框架材料是玻璃填充塑料。

3.如权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述天线块材料是环烯烃聚合物。

4.如权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述导电壳体包括不锈钢。

5.如权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述不导电框架包含被设计成支撑所述便携式电子设备的覆盖玻璃的边缘。

6.如权利要求5所述的便携式电子设备，其中所述边缘包含凸缘。

7.如权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述天线块的具有与所述不导电框架的对应部分互锁的形状的部分是凹槽部分，并且所述不导电框架的所述对应部分是突起部分。

8.如权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述天线块还包括具有与所述不导电框架的第二对应部分互锁的形状的第二部分。

9.如权利要求1所述的便携式电子设备，其中所述天线柔性缆线被机械固定到焊接在所述导电壳体上的导电支架上，并且电连接到所述便携式电子设备的电路板。

10.一种用于组装便携式电子设备的方法，包括：

提供导电壳体；

将不导电框架粘合到所述导电壳体的内部以形成整体结构，其中所述不导电框架由具有第一介电常数的框架材料制成；

通过互锁天线块的具有第一形状的部分和所述不导电框架的具有与所述第一形状对应的第二形状的部分，将所述天线块固定到所述不导电框架上，其中所述天线块由具有第二介电常数的天线块材料制成，所述第二介电常数比所述第一介电常数小得多；和

将天线柔性缆线机械固定到所述天线块。

11.如权利要求10所述的方法，还包括：将导电支架焊接到所述导电壳体，并且其中电连接包括：将所述天线柔性缆线连接到所述天线块且连接到所述导电支架。

12.如权利要求11所述的方法，其中将所述天线柔性缆线连接到所述天线块包括：

通过所述天线柔性缆线内的孔且通过所述天线块内的孔旋入螺钉。

13.如权利要求11所述的方法，其中将所述天线柔性缆线连接到所述导电支架包括：

通过所述天线柔性缆线内的孔且通过所述导电支架内的孔旋入螺钉。

14.如权利要求10所述的方法，还包括：

将所述天线柔性缆线连接到系统板，以使得能够使用所述天线块发送和接收无线通信。

15.如权利要求14所述的方法，其中通过WiFi协议执行所述无线通信。

16.如权利要求14所述的方法，其中通过Bluetooth^TM协议执行所述无线通信。

17.如权利要求14所述的方法，其中通过短程宽带标准执行所述无线通信。

18.如权利要求14所述的方法，其中通过蜂窝电话协议执行所述无线通信。

19.如权利要求10所述的方法，其中所述第一介电常数近似为5。

20.如权利要求10所述的方法，其中所述第二介电常数近似为2.25。

21.如权利要求10所述的方法，其中所述不导电框架材料具有在2.5和4之间的电介质损耗角正切。

22.如权利要求10所述的方法，其中所述不导电框架材料具有近似0.0005的电介质损耗角正切。