[发明专利]一种塑封元件芯片倾斜的判别方法无效
| 申请号： | 201110236937.5 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102419439A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 纪强 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01S15/02 | 分类号： | G01S15/02;G01S15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 元件 芯片 倾斜 判别 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封元件芯片倾斜的判别方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
A、将待测元件水平放入超声扫描显微镜的测试区，调整好超声扫描显微镜的扫描参数，聚焦在元件芯片的表面扫描；
B、在待测元件芯片的四个角上选取四个点，做定点的超声波扫描；
C、根据所述四个点超声扫描时声波传播的时间或者传播距离，判断出元件内部的芯片是否发生倾斜。
2.根据权利要求1所述的一种塑封元件芯片倾斜的判别方法，其特征在于：所述步骤B中定点扫描采用的是A-SCAN方式。
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