[发明专利]绝缘导热组合物与电子装置

权利要求书

1.一种绝缘导热组合物，包括：

5～80重量份的树脂；

20～95重量份的导热绝缘粉体；以及

0.0001～2重量份的石墨烯。

2.如权利要求1所述的绝缘导热组合物，其中该石墨烯的厚度约为0.2纳米至50纳米。

3.如权利要求1所述的绝缘导热组合物，其中该导热绝缘粉体的材质包括金属氧化物、陶瓷、钻石、木炭、或前述的组合。

4.如权利要求1所述的绝缘导热组合物，其中该导热绝缘粉体的材质包括氮化硼、氧化铝、氮化铝、氮化镁、氧化锌、碳化硅、氧化铍、钻石、碳化钨、或前述的组合。

5.如权利要求1所述的绝缘导热组合物，其中该石墨烯为0.01～1重量份。

6.如权利要求1所述的绝缘导热组合物，其中该树脂包括有机树脂、无机树脂、或前述的组合。

7.如权利要求1所述的绝缘导热组合物，其中该树脂包括环氧树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨脂树脂、乙烯-醋酸乙烯酯树脂、压克力树脂、橡胶或前述的组合。

8.如权利要求1所述的绝缘导热组合物，其中该绝缘导热组合物的体积电阻系数大于10¹²欧姆-厘米。

9.如权利要求1所述的绝缘导热组合物，其中该石墨烯包含改性的石墨烯，该改性的石墨烯包含接枝有机分子及无机分子的改性石墨烯、或贴附有机分子及无机分子的改性石墨烯。

10.如权利要求1所述的绝缘导热组合物，还包括：

添加剂，包括硬化剂、催化剂、消泡剂、抑制剂、抗氧化剂、耐燃剂、平坦剂、脱模剂、或前述的组合。

11.一种电子装置，包括：

发热元件；

散热元件；

绝缘导热层，其配置于该发热元件与该散热元件之间，该绝缘导热层的材质包括：

5～80重量份的树脂；

20～95重量份的导热绝缘粉体；以及

0.0001～2重量份的石墨烯。

12.如权利要求11所述的电子装置，其中该发热元件包括晶片、中央处理器、主机板、显示器、发光二极管、金属线路、热机、冷机、或引擎。

13.如权利要求11所述的电子装置，其中该散热元件包括风扇、热导管、散热鳍片、金属片或前述的组合。