[发明专利]液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板

说明书

【技术领域】

本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板。

【背景技术】

随着液晶技术的不断发展，对液晶面板内各部件的要求越来越高。

现有技术的软板上芯片(Chip On Film，COF)型封装构造基本上都采用带载自动键合(Tape Automated Bonding，TAB)技术进行驱动芯片的热压合封装，并以成卷的方式进行卷带和送带的。在使用时，每一软板上芯片构造可依序自卷带基板被切割下来，并电性连接于一液晶面板的玻璃基板上的透明电路与一驱动电路板之间。玻璃基板与驱动电路板之间可包含一个或数个软板上芯片构造，液晶面板的尺寸愈大，使用的软板上芯片构造的颗数就愈多。

请参阅图1，在图1所示的软板上芯片构造(COF)中，驱动芯片11的长度方向D2垂直于卷带基板10的纵向D1，卷带基板10靠近印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)侧的输入端引线12和靠近玻璃基板的外引线键合(Outer Lead Bonding，OLB)侧的输出端引线13分别位于驱动芯片11的两侧，且输入端引线12和输出端引线13都大致沿卷带基板10的纵向D 1进行放射状延伸排列。

以输出端引线13为例，输出端引线13连接液晶面板的玻璃基板上的透明电路(图未示出)，输出端引线13不仅走线较多，而且排列也较紧密。但是现有技术的COF中，卷带基板10的宽度较小，一般为35或48毫米(mm)，且其规格已制式化，因而不能随意的增加卷带基板10上每一软板上芯片构造(COF)的宽度。再者，随着液晶面板的尺寸变大，不仅使用更多颗数的COF，且每一COF上的走线数量也变得更多，因此现有技术的COF显然已不能满足大尺寸液晶面板对COF的高密度布线要求。

故，如何解决现有技术中由于卷带基板的宽度不能增加，导致COF不能满足大尺寸的液晶面板上高密度布线要求，尤其是COF的输出端引线不能满足大尺寸的液晶面板上高密度布线要求，是液晶显示技术领域需要解决的技术问题之一。

【发明内容】

本发明的一个目的在于提供一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，以解决现有技术中由于卷带基板的宽度不能增加，导致COF不能满足大尺寸的液晶面板上高密度布线要求，尤其是COF的输出端引线不能满足大尺寸的液晶面板上高密度布线要求的技术问题。

为解决上述问题，本发明构造了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其纵向排列多个软板上芯片构造的封装单元，所述封装单元包括输入端引线和输出端引线，在每个封装单元内，沿所述卷带基板的纵向，所述输入端引线和输出端引线分别设置于所述卷带基板的两侧。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，沿所述卷带基板的纵向，相邻封装单元的输入端引线设置于所述卷带基板的同侧。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，沿所述卷带基板的纵向，相邻封装单元的输入端引线设置于所述卷带基板的异侧。

本发明的一个目的在于提供一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，以解决现有技术中由于卷带基板的宽度不能增加，导致COF不能满足大尺寸的液晶面板上高密度布线要求，尤其是COF的输出端引线不能满足大尺寸的液晶面板上高密度布线要求的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明构造了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其纵向排列多个软板上芯片构造的封装单元，所述封装单元包括驱动芯片，输入端引线和输出端引线，

在每个封装单元内，所述驱动芯片的长度方向平行于所述卷带基板的纵向，沿所述卷带基板的纵向，所述输入端引线和输出端引线分别设置于所述卷带基板的两侧。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，沿所述卷带基板的纵向，相邻封装单元的输入端引线设置于所述卷带基板的同侧。

在本发明的液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板中，沿所述卷带基板的纵向，相邻封装单元的输入端引线设置于所述卷带基板的异侧。

本发明的一个目的在于提供一种液晶面板，以解决现有技术中由于卷带基板的宽度不能增加，导致COF不能满足大尺寸的液晶面板上高密度布线要求，尤其是COF的输出端引线不能满足大尺寸的液晶面板上高密度布线要求的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明构造了一种液晶面板，所述液晶面板包括一第一基板及一第二基板，所述第二基板上的透明电路通过数个软板上芯片构造的封装单元来电性连接一驱动电路板，每个所述封装单元包括驱动芯片、输入端引线和输出端引线，