[发明专利]一种孔径和厚度可控、通孔阳极氧化铝膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110235784.2 申请日: 2011-08-17
公开(公告)号: CN102277607A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 侯鹏翔;石超;刘畅;成会明 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: C25D11/08 分类号: C25D11/08;C25D11/12
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 孔径 厚度 可控 阳极 氧化铝 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种孔径和厚度可控、通孔阳极氧化铝膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)将高纯铝片先后经丙酮超声清洗1~3分钟、摩尔浓度1~3M氢氧化钠溶液浸泡2~5分钟,来除去铝片表面存在的油脂和氧化物;

(2)将步骤(1)处理后的铝片作为阳极,以相同铝片作为阴极,采用直流恒压进行一次阳极氧化,一次阳极氧化时间为2~5小时,阳极氧化温度为-10~20℃,电解液为硫酸水溶液;电解液浓度为5~40wt%,电压为3~20V;

(3)步骤(2)处理后得到的氧化铝,在温度为60~80℃的条件下,在1.8~2.4wt%三氧化铬和4~6wt%磷酸混合水溶液中处理,处理时间为30~60分钟,以除去一次阳极氧化层;

(4)步骤(3)处理后的铝片经去离子水清洗后,在步骤(2)相同条件下再次阳极氧化,阳极氧化时间根据所需膜厚确定,范围为15min~10h;

(5)步骤(4)处理后的氧化铝膜放入高氯酸的丙酮脱膜溶液中,高氯酸和丙酮的混合液的体积比为(1~10)∶1,施加高于阳极氧化电压5~15V的直流电压,室温下进行阳极电解脱膜处理,在1分钟以内可得到通孔、独立的阳极氧化铝膜。

2.按照权利要求1所述的孔径和厚度可控、通孔阳极氧化铝膜的制备方法,其特征在于,通孔阳极氧化铝膜的厚度由阳极氧化时间精确控制,通孔阳极氧化铝膜的最薄厚度为1.5μm,且其厚度在1.5~200μm范围内精确可控。

3.按照权利要求1所述的孔径和厚度可控、通孔阳极氧化铝膜的制备方法,其特征在于,阳极氧化铝膜的孔径由阳极氧化电压和温度确定,通孔阳极氧化铝膜的最小孔径为6nm,且孔径均匀、规整,孔径在6nm与20nm范围内均匀精确调控,孔隙率为20%~35%。

4.按照权利要求1所述的孔径和厚度可控、通孔阳极氧化铝膜的制备方法,其特征在于,阳极氧化铝膜的纳米孔道两端为均匀开口,开口过程不破坏阳极氧化铝膜的纳米孔道,且阳极氧化铝膜的纳米孔道两端孔径基本相同。

5.按照权利要求1所述的孔径和厚度可控、通孔阳极氧化铝膜的制备方法,其特征在于,所用铝片是条形,一次制备的阳极氧化铝膜为铝片的正反两面、且铝片正反两面得到的阳极氧化铝膜的孔结构完全相同。

6.按照权利要求1所述的孔径和厚度可控、通孔阳极氧化铝膜的制备方法,其特征在于,高氯酸和丙酮的混合液的温度为20~50℃。

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