[发明专利]一种微带天线复合基板材料及其制备方法

权利要求书

1.一种微带天线复合基板材料，由70～90质量份数的主相材料和10～30质量份数的辅助相材料复合而成；所述主相材料为Co₂Z型六角铁氧体，其配方分子式为Ba_3-xSr_xCo₂Fe₂₄O₄₁、其中x的取值范围为0～1.5；所述辅助相材料为聚丙烯树脂。

2.根据权利要求1所述的微带天线复合基板材料，其特征在于，所述Co₂Z型六角铁氧体主相材料中含有掺杂剂量的、提高铁氧体烧结密度或降低铁氧体烧结温度的掺杂改性剂。

3.根据权利要求2所述的微带天线复合基板材料，其特征在于，所述提高铁氧体烧结密度的掺杂改性剂为Nb₂O₅；所述降低铁氧体烧结温度的掺杂改性剂为Bi₂O₃。

4.一种微带天线复合基板材料的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：以Fe₂O₃、BaCO₃、SrCO₃和Co₂O₃为原料，按照Co₂Z型铁氧体配方分子式Ba_3-xSr_xCo₂Fe₂₄O₄₁中金属元素的比例折算出Fe₂O₃、BaCO₃、SrCO₃和Co₂O₃的质量百分比，进行称料、混料、一次球磨后烘干；其中x的取值范围为0～1.5；

步骤二：将步骤一所得一次球磨烘干料过筛后在烧结钵中压实打孔，按3℃/分的升温速率升至预烧温度进行预烧，随炉冷却得到铁氧体预烧料；所述预烧温度范围为1150℃～1250℃，保温时间为2～3小时；

步骤三：将步骤二所得预烧粉料进行二次球磨，二次球磨后粉料的平均粒度控制在1微米以下，然后将二次球磨料烘干；

步骤四：将步骤三所得二次球磨烘干料过筛后倒入烧结钵中，按2～3℃/分的升温速率升至铁氧体烧结温度进行烧结，随炉冷却得到Co₂Z铁氧体烧结粉料。所述铁氧体烧结温度范围为1200～1300℃，保温时间为3～4小时；

步骤五：将步骤四所得的Co₂Z铁氧体烧结粉料进行三次球磨，三次球磨后粉料的平均粒度控制在1微米以下，然后将三次球磨料烘干；

步骤六：将步骤五所得三次球磨烘干料与聚丙烯树脂按b∶(100-b)的质量百分比称量，其中b的取值范围为70～90；将两种料在同向双螺杆挤出机中混合均匀，造粒得到微带天线复合基板材料的造粒料；

步骤七：将步骤六造粒所得微带天线复合基板材料的粒料进行热压成型，得到最终的微带天线复合基板材料。

5.根据权利要求4所述的微带天线复合基板材料的制备方法，其特征在于，步骤七中所述过程为：首先将微带天线复合基板材料的造粒料放入模具内于200℃下预热10～15分钟，然后于200℃、10MPa压力下热压5～8分钟，最后于常温、下10MPa压力下冷压5～8分钟。

6.根据权利要求4或5所述的微带天线复合基板材料的制备方法，其特征在于，在所述步骤二中的二次球磨过程中加入掺杂剂量的、提高铁氧体烧结密度或降低铁氧体烧结温度的掺杂改性剂。

7.根据权利要求6所述的微带天线复合基板材料的制备方法，其特征在于，所述提高铁氧体烧结密度的掺杂改性剂为Nb₂O₅；所述降低铁氧体烧结温度的掺杂改性剂为Bi₂O₃。