[发明专利]一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料及其制备方法无效
申请号: | 201110235489.7 | 申请日: | 2011-08-16 |
公开(公告)号: | CN102321346A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 魏贺房;张国辉;魏贺珺;张文龙 | 申请(专利权)人: | 河北中联塑胶科技发展有限公司 |
主分类号: | C08L67/00 | 分类号: | C08L67/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;B29C47/92;B29C71/04;H01B7/02;H01B7/17;H01B13/14;H01B13/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 071800 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 辐照 交联 耐高温 阻燃 聚酯 弹性体 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料,其包括以下重量配比的组分:
聚酯弹性体 100份;
无卤阻燃剂 30-50份;
阻燃协效剂 0-20份;
抗氧剂 0.5-5份;
交联敏化剂 0.5-2.5份;
光稳定剂 0.5-2.5份;
抗水解剂 0.2-1.5份;
2.权利要求1所述的一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料,其特征在于:所述的聚酯弹性体的通常为聚醚嵌段和聚酯嵌段交替排列构成的多嵌段共聚物,其中聚酯嵌段是结晶性高熔点的硬段,聚醚嵌段是玻璃化转变温度较低无定形的软段。邵氏硬度在65A-90D,熔点在150℃-230℃,熔融指数(MI)=1-15g/10min。
3.权利要求1所述的一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料,其特征在于:所述的抗氧剂是胺类抗氧剂、酚类抗氧剂、酯类抗氧剂,作为抗氧剂,可以单独或组合使用,由此增强耐热性和抗氧化特性。
4.权利要求1所述的一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料,其特征在于:所述的胺类抗氧剂是以下物质中的一种或组合使用:对异丙氧基二苯胺;4,4′-双(α,α二甲基苄基)二苯胺;羟基苯基丙酰胺;羟基苄基三嗪;N,N-双(1,4-二甲基戊基)对苯二胺;N,N-二-β-萘基对苯二胺;N-(1,3-二甲基丁基)-N-苯基对苯二胺;2,2,4-三甲基1,2氢化喹啉聚和体;所述的酚类抗氧剂是以下物质中的一种或组合使用:1-羟基-3-甲基-4-异丙基苯;2,4,6-三叔丁基苯酚;所述的酯类抗氧剂是以下物质中的一种或组合使用:β-(4-羟基-3,5-二叔丁基苯基)丙酸正十八碳醇酯;四[3-(3′,5′-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯;β-(4-羟基-3,5-二叔丁基苯基)丙酸正十八碳醇酯;二亚磷酸季戊四醇酯;硫代二丙酸二月桂酯;β,β′-硫代二丁酸十八酯;亚磷酸三苯酯;三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯;
5.权利要求1所述的一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料,其特征在于:所述的无卤阻燃剂是纳米级有机硅烷处理Mg(OH)2燃剂和纳米级有 机硅烷处理Al(OH)3阻燃剂中的一种或组合使用;所述的阻燃协效剂均为以下纳米级有机硅烷处理物质中的一种或组合使用:硼酸锌、硅酸镁、滑石粉、蒙脱土、红磷。
6.权利要求1所述的一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料,其特征在于:所述的交联敏化剂是以下物质中的一种或组合使用:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯;
7.权利要求1所述的一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料,其特征在于:所述的光稳定剂是以下物质中的一种或组合使用:水杨酸苯酯、2,4-二羟基二苯甲酮、2-(2′-羟基-5′-叔辛基苯基)苯并三唑、2,4,6-三(2′,4′-二羟基苯基)-1,3,5-三嗪、炭黑、氧化锌。
8.权利要求1所述的一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料,其特征在于:所述的抗水解剂为水解抑制剂,可以有效地阻止材料性能降低,可以使用诸如芳族碳化二亚胺的单体或聚合体材料,可以单独或组合使用。
9.权利要求1所述的一种可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料,其特征在于:本发明还进一步提出一种上述可辐照交联耐高温无卤阻燃聚酯弹性体材料的制备方法,其包括以下步骤:
步骤1:按照相对重量比将聚酯弹性体树脂100份、无卤阻燃剂30-50份、阻燃协效剂5-10份、交联敏化剂0.5-2.5份、抗氧剂0.5-5份、光稳定剂0.5-2.5份,抗水解剂0.2-1.5份,在50-60℃下充分捏合均匀;
步骤2:将步骤1混合均匀的物质采用双阶螺杆在180℃-230℃温度区间内挤出拉条、水冷、风干、切粒;
步骤3:将上述料粒在180℃-230℃温度下挤成电线;
步骤4:将上述管材经电子加速器辐照,辐照剂量为5-8MRad。
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