[发明专利]单侧点焊装置有效
申请号: | 201110235037.9 | 申请日: | 2011-06-30 |
公开(公告)号: | CN102398109A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 李炤煐 | 申请(专利权)人: | 现代自动车株式会社 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K11/30;B23K11/36 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;彭益群 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 点焊 装置 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2010年9月16日于韩国知识产权局提交的编号为10-2010-0091078的韩国专利申请的优先权和利益,其全部内容在此引入作为参考。
技术领域
本发明涉及一种点焊装置。更特别地,本发明涉及一种可以对具有高导电性的焊接金属基体例如铝形成高的热输入并且从单侧焊接在一起的单侧点焊装置。
现有技术
典型的点焊广泛地用于连接各种金属板,并且点焊需要电流来熔化将被连接的材料,并且在应用焊接电流形成电阻以生成焊接热期间需要施加压力来使焊接点处的零件保持接触。
为了实现点焊,要使用点焊装置,并且点焊装置通常被分成包括固定电极和压住基体金属的移动电极的两侧点焊装置或包括单个焊接电极的一侧焊接装置(单侧焊接装置)。
在对铝进行点焊的情况下,铝具有相对高的导电性并且它很难生成足够的电阻。这样,将被焊接的部件在焊接点的熔融不充分。因此,焊接点的抗拉强度相对较弱并且由于电极的污染而需要频繁的清理。
同时,对于铝板的点焊,提供大于25kA的电流,并且在这种情形下,由于高热量,可能会发生焊接点的变形,并且可能生成大量的焊渣。
也可以应用用于铝的机械连接方法例如自穿孔铆接或铆固,但是焊接区域的连接性相对较弱。此外,自穿孔铆接方法需要重型装置和昂贵的铆钉。
公开在本背景技术中的上述信息仅用于增强对发明背景的理解,并且因此可以包含不形成在该国对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明致力于提供一种单侧点焊装置,它具有通过使用在焊接过程中供给的涂敷金属带(coated metal band)生成接触电阻以形成高热输入从而增强焊接区域的连接性。
而且,本发明通过将接地电极连同焊接电极一起装配到枪主体部分从而在焊接区域附近稳定接地而不需要通常的地线。
根据本发明的示例性实施例的单侧点焊装置可以包括:枪主体部分,包括设置在自动机的臂的一端的上主体和设置在上主体的下部的中空下主体;设置在下主体内的电源部分;焊接电极部分:i)设置在下主体的下侧,ii)从电源部分供给焊接电力,并且iii)配置成通过电阻焊接将焊接基底金属焊接在一起;将涂敷金属带供给到焊接基底金属和焊接电极之间的涂敷金属带供给部分;和接地电极部分,电连接至电源部分并且设置在下主体的另一个下侧用于与焊接基底金属接触。
焊接电极部分可以包括:安装在下主体的一侧并且电连接至电源部分以被供给焊接功率的柄;和设置在柄的一端的焊接电极。
焊接电极可以包括氧化铝弥散分布强化的铜。
涂敷金属带供给部分可以包括:设置到上主体的一侧的带供给电动机;设置到上主体的另一侧的带卷取电动机;连接至带供给电动机并且供给涂敷金属带的供带轮;连接至带卷取电动机并且卷取从供带轮释放的涂敷金属带的带卷取轮;和带导向装置,设置在下主体和焊接电极部分处以将涂敷金属带导引至焊接电极的端部。
带导向装置可以包括:形成到下主体和焊接电极部分的侧面以导引涂敷金属带的导向托架;和设置到焊接电极以将涂敷金属带导引至焊接电极的端部的导向盖。
带供给电动机和带卷取电动机可以是可用于控制转速和旋转方向的伺服电动机。
涂敷金属带可以是涂覆有镍层或铜层的钢带。
接地电极部分可以包括:设置到下主体的另一侧的旋转托架;设置到旋转托架一侧的旋转电动机;通过旋转块连接至旋转电动机的轴的压力控制装置;和设置在压力控制装置的一端并且与焊接基底金属接触的接地电极。
旋转电动机可以是可用于控制转速和旋转方向的伺服电动机。
压力控制装置可以包括:通过旋转块连接至旋转电动机的轴的增压外壳;螺杆电动机,连接至螺杆,设置在增压外壳内并且根据从控制器接收的控制信号旋转或反向旋转;与螺杆相接合的移动块;载荷传感器(load cell),设置在移动块下,检测接地电极对焊接基底金属的压力并且向控制器输出压力信号;连杆,设置在增压外壳内并且通过增压外壳连接至接地电极;和增压弹簧,设置在增压外壳内向载荷传感器和连杆提供弹力。
螺杆电动机可以是可用于控制转速和旋转方向的伺服电动机。
载荷传感器可以由压电元件形成。
控制器可以包括控制逻辑,该控制逻辑通过根据载荷传感器的检测信号控制螺杆电动机旋转或反向旋转来恒定地保持接地电极对焊接基底金属的压力。
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