[发明专利]遮蔽装置及具有其的半导体处理设备有效

专利信息
申请号: 201110234741.2 申请日: 2011-08-16
公开(公告)号: CN102945788A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 文莉辉;窦润江 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;C23C14/04
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 遮蔽 装置 具有 半导体 处理 设备
【权利要求书】:

1.一种遮蔽装置,其特征在于,包括:

遮蔽盘;

托盘,所述托盘用于承载所述遮蔽盘,且所述托盘之中设置有至少一个传感器,所述至少一个传感器用于检测所述遮蔽盘的状态;和

转轴,所述转轴与所述托盘相连以带动所述托盘在空余位置和遮蔽位置之间移动。

2.如权利要求1所述的遮蔽装置,其特征在于,所述至少一个传感器包括第一传感器,所述第一传感器用于检测所述遮蔽盘在所述托盘上的位置是否发生偏移。

3.如权利要求2所述的遮蔽装置,其特征在于,所述第一传感器为微动开关。

4.如权利要求2所述的遮蔽装置,其特征在于,还包括:

设置在所述托盘之中的被触动组件,所述被触动组件位于所述托盘与所述遮蔽盘相接触的表面上;和

设置在所述遮蔽盘之中的触动组件,所述触动组件位于所述遮蔽盘与所述托盘相接触的表面上,所述触动组件与所述被触动组件相对设置,以使当所述遮蔽盘未发生偏移时所述触动组件触发所述被触动组件。

5.如权利要求4所述的遮蔽装置,其特征在于,所述被触动组件包括:

与所述第一传感器接触的第一动作针,所述第一动作针高出所述托盘的上表面预定距离,且所述第一动作针在受压后产生弹性形变,其中,所述第一传感器根据所述第一动作针向所述第一传感器施加的压力判断所述第一动作针的形变量。

6.如权利要求5所述的遮蔽装置,其特征在于,所述被触动组件还包括:

位于所述托盘之上且环绕所述第一动作针的环形销,所述环形销的高度大于所述预定距离。

7.如权利要求4所述的遮蔽装置,其特征在于,所述触动组件位于所述遮蔽盘的中心。

8.如权利要求6所述的遮蔽装置,其特征在于,所述触动组件进一步包括:

形成在所述遮蔽盘底部的凹槽;

形成在所述凹槽之中的突出销,所述凹槽和所述突出销之间的间隙可容纳所述环形销。

9.如权利要求8所述的遮蔽装置,其特征在于,所述突出销的顶部为圆弧形状。

10.如权利要求2所述的遮蔽装置,其特征在于,所述第一传感器为光电传感器。

11.如权利要求10所述的遮蔽装置,其特征在于,还包括:

设置在所述遮蔽盘底部的凹孔,所述凹孔的位置与所述第一传感器的位置对应,所述第一传感器根据所述第一传感器与所述凹孔底部的距离判断所述遮蔽盘是否发生了偏移。

12.如权利要求1任一项所述的遮蔽装置,其特征在于,所述至少一个传感器还包括第二传感器,所述第二传感器用于检测所述遮蔽盘是否位于所述托盘之上。

13.如权利要求12所述的遮蔽装置,其特征在于,所述第二传感器为微动开关。

14.如权利要求13所述的遮蔽装置,其特征在于,还包括:

与所述第二传感器接触的第二动作针,所述第二动作针突出所述托盘,且所述第二动作针在受压后产生弹性形变,其中,所述第二传感器根据所述第二动作针向所述第二传感器施加的压力判断所述第二动作针的形变量。

15.如权利要求12所述的遮蔽装置,其特征在于,所述第二传感器为光电传感器。

16.如权利要求15所述的遮蔽装置,其特征在于,所述第二传感器为两个,所述第一传感器位于所述两个第二传感器之间。

17.如权利要求12所述的遮蔽装置,其特征在于,所述第二传感器和所述第一传感器同轴。

18.一种半导体处理设备,其特征在于,包括:

腔室,所述腔室包括腔室主体和盖组件,所述盖组件包括靶材和磁控管;

与所述腔室主体相通的壳体,所述壳体限定有遮蔽盘的空余位置;

设置在所述腔室主体之中,且可沿竖直方向运动的衬底支承;

遮蔽装置,所述遮蔽装置为如权利要求1-17任一项所述的遮蔽装置;和

控制器,所述控制器控制所述遮蔽装置的所述遮蔽盘在所述空余位置与所述衬底支承之上的遮蔽位置之间移动。

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