[发明专利]触控面板结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110234224.5 申请日: 2011-08-10
公开(公告)号: CN102929420A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 张智顺 申请(专利权)人: 富创得科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 赵根喜;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 面板 结构 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种触控面板结构的制造方法,包括:

于一基板的一设置面上,形成一第一导电层,且该第一导电层具有多个第一电极;

于该基板的该设置面上,形成一第一绝缘层,且该第一绝缘层覆盖住该第一导电层的各该第一电极;

于该第一绝缘层上,形成一第二导电层,而该第二导电层具有多个第二电极,且各该第二电极与各该第一电极相互错位;以及

于该第一绝缘层上,形成一第二绝缘层,且该第二绝缘层覆盖住该第二导电层的各该第二电极。

2.如权利要求1所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,形成该第一绝缘层的步骤之前还包括:

于该第一导电层的一电路配置的区域上,形成一可剥胶。

3.如权利要求1所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,所述多个第一电极相互分离且配置成平行于一第一方向,而所述多个第二电极相互分离且配置成平行于一第二方向,且该第二方向及该第一方向之间具有一夹角。

4.如权利要求1所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该基板的材料为玻璃。

5.如权利要求1所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该第一导电层与该第二导电层的材料为铟锡氧化物。

6.如权利要求1所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该第一绝缘层与该第二绝缘层的材料为光阻型绝缘材料。

7.一种触控面板结构的制造方法,包括:

于一基板的一设置面上,形成一第一导电层,且该第一导电层具有多个第一电极;

于该基板的该设置面上,形成一第一绝缘层,且该第一绝缘层与该第一导电层之间具有一间隙;

于该第一绝缘层上,形成一第二导电层,且该第二导电层具有多个第二电极,而各该第二电极与各该第一电极相互错位;以及

于该第一导电层与该第二导电层上,形成一第二绝缘层,而该第二导电层覆盖住各该第一电极与各该第二电极,且填满该间隙。

8.如权利要求7所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,所述多个第一电极相互分离且配置成平行于一第一方向,而所述多个第二电极相互分离且配置成平行于一第二方向,且该第二方向及该第一方向之间具有一夹角。

9.如权利要求7所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该基板的材料为玻璃。

10.如权利要求7所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该第一导电层与该第二导电层的材料为铟锡氧化物。

11.如权利要求7所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该第一绝缘层与该第二绝缘层的材料为光阻型绝缘材料。

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