[发明专利]触控面板结构的制造方法有效
申请号: | 201110234224.5 | 申请日: | 2011-08-10 |
公开(公告)号: | CN102929420A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 张智顺 | 申请(专利权)人: | 富创得科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 赵根喜;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 结构 制造 方法 | ||
1.一种触控面板结构的制造方法,包括:
于一基板的一设置面上,形成一第一导电层,且该第一导电层具有多个第一电极;
于该基板的该设置面上,形成一第一绝缘层,且该第一绝缘层覆盖住该第一导电层的各该第一电极;
于该第一绝缘层上,形成一第二导电层,而该第二导电层具有多个第二电极,且各该第二电极与各该第一电极相互错位;以及
于该第一绝缘层上,形成一第二绝缘层,且该第二绝缘层覆盖住该第二导电层的各该第二电极。
2.如权利要求1所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,形成该第一绝缘层的步骤之前还包括:
于该第一导电层的一电路配置的区域上,形成一可剥胶。
3.如权利要求1所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,所述多个第一电极相互分离且配置成平行于一第一方向,而所述多个第二电极相互分离且配置成平行于一第二方向,且该第二方向及该第一方向之间具有一夹角。
4.如权利要求1所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该基板的材料为玻璃。
5.如权利要求1所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该第一导电层与该第二导电层的材料为铟锡氧化物。
6.如权利要求1所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该第一绝缘层与该第二绝缘层的材料为光阻型绝缘材料。
7.一种触控面板结构的制造方法,包括:
于一基板的一设置面上,形成一第一导电层,且该第一导电层具有多个第一电极;
于该基板的该设置面上,形成一第一绝缘层,且该第一绝缘层与该第一导电层之间具有一间隙;
于该第一绝缘层上,形成一第二导电层,且该第二导电层具有多个第二电极,而各该第二电极与各该第一电极相互错位;以及
于该第一导电层与该第二导电层上,形成一第二绝缘层,而该第二导电层覆盖住各该第一电极与各该第二电极,且填满该间隙。
8.如权利要求7所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,所述多个第一电极相互分离且配置成平行于一第一方向,而所述多个第二电极相互分离且配置成平行于一第二方向,且该第二方向及该第一方向之间具有一夹角。
9.如权利要求7所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该基板的材料为玻璃。
10.如权利要求7所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该第一导电层与该第二导电层的材料为铟锡氧化物。
11.如权利要求7所述的触控面板结构的制造方法,其特征在于,该第一绝缘层与该第二绝缘层的材料为光阻型绝缘材料。
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