[发明专利]一种线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜解决方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜的解决方法，特别是一种将盲孔顶部悬铜缺陷得到处理及改善的线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜的解决方法，属于线路板加工技术领域。

背景技术

线路板采用激光直接成孔的方法为：第一步先采用高能量的等直径的激光将板面需要打盲孔的位置的铜击穿；第二步：使用大直径的低能量的激光对击穿表铜位置的区域进行打盲孔位置树脂及玻璃布，此部分激光能量不会伤及到铜层，以上动作完成后形成盲孔。此工艺方法存在盲孔悬铜的缺陷，即在使用第二步作业时部分位置盲孔激光进行打玻璃布及树脂层时激光打到盲孔底部铜面时激光折射回来等原因影响将盲孔顶部表铜覆盖的区域下面的玻璃布及树脂层也伤及到，此部分的原因直接造成悬铜，此部分异常的存直接影响后续制程的品质，存在可靠性异常。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种将盲孔顶部悬铜缺陷得到处理及改善的线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜的解决方法。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜的解决方法，包含以下步骤：

①、减铜作业：使用6％-8％的硫酸+双氧水溶液将线路板表铜进行微蚀，残存厚度控制12UM，溶液温度控制30±5℃；

②、棕化板面：使用棕化药水对板面进行处理，将铜面颜色由黄铜色变成棕色，利于激光的吸收；

③、激光烧铜；激光钻孔机调整为高能量对铜面进行镭射，烧出铜窗，激光直径与要求的盲孔直径相同；

④、激光钻孔：使用低能量，直径大于铜窗一倍的激光对已开出铜窗位树脂及玻璃布进行镭射，深度以达到见到盲孔底铜为准，以上即完成盲孔的制作，同时形成悬铜异常；

⑤、微蚀去悬铜：使用6％-8％的硫酸+双氧水溶液将线路板表铜进行微蚀，残存厚度控制8UM，溶液温度控制30±5℃；

⑥、装框：盲孔制作完成，进行下一工序。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜的解决方法，增加工艺流程进而处理悬铜缺陷，第一步在激光直接成孔前将板面的表铜减簿到一定厚度，第二步在完成激光成孔后增加一个减铜的过程，在第二步的过程中，存在有悬铜缺陷的盲孔位置减铜药水可以从三个方向对悬铜进行攻击，再者因为增加了第一步的动作表铜层本身就很簿所以可以迅速的将悬铜去除掉，提高了线路板的质量。

具体实施方式

本发明所述的一种线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜的解决方法，包含以下步骤：

①、减铜作业：使用6％-8％的硫酸+双氧水溶液将线路板表铜进行微蚀，残存厚度控制12UM，溶液温度控制30±5℃；

②、棕化板面：使用棕化药水对板面进行处理，将铜面颜色由黄铜色变成棕色，利于激光的吸收；

③、激光烧铜；激光钻孔机调整为高能量对铜面进行镭射，烧出铜窗，激光直径与要求的盲孔直径相同；

④、激光钻孔：使用低能量，直径大于铜窗一倍的激光对已开出铜窗位树脂及玻璃布进行镭射，深度以达到见到盲孔底铜为准，以上即完成盲孔的制作，同时形成悬铜异常；

⑤、微蚀去悬铜：使用6％-8％的硫酸+双氧水溶液将线路板表铜进行微蚀，残存厚度控制8UM，溶液温度控制30±5℃；

⑥、装框：盲孔制作完成，进行下一工序。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜的解决方法，增加工艺流程进而处理悬铜缺陷，第一步在激光直接成孔前将板面的表铜减簿到一定厚度，第二步在完成激光成孔后增加一个减铜的过程，在第二步的过程中，存在有悬铜缺陷的盲孔位置减铜药水可以从三个方向对悬铜进行攻击，再者因为增加了第一步的动作表铜层本身就很簿所以可以迅速的将悬铜去除掉，提高了线路板的质量。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。