[发明专利]一种射频转接头

权利要求书

1.一种射频转接头，其特征在于：包括金属表层及其下方的PCB基板，该金属表层具有微带传输线，该微带传输线的一端与一功率放大模块的输出端连接，另一端与传输单元连接，环绕该传输单元的金属表层及其下方的PCB基板开设环槽，使该传输单元悬空，进而形成弹片结构，该传输单元与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。

2.根据权利要求1所述的射频转接头，其特征在于：该传输单元由与微带传输线连接的低阻传输部和与低阻传输部连接的环形传输部组成，其中，该环形传输部的中间具有螺孔，该环形传输部通过螺钉穿过其螺孔与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。

3.根据权利要求1或2所述的射频转接头，其特征在于：环绕该环槽的周围具有至少一个贯穿该射频转接头上下表面的过孔，该金属表层通过该过孔与底层射频地相连，从而形成该传输单元的射频地。

4.根据权利要求2所述的射频转接头，其特征在于：该射频连接头固设在一底座的上表面，且该底座对应该低阻传输部和环形传输部处为中空的圆腔，该腔体滤波器设置在该底座的下表面，与该腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯设置在底座的圆腔内，该同轴线内芯的顶部具有螺纹孔，通过螺钉穿过该射频转接头的螺孔并旋钮入该同轴线内芯的顶部的螺纹孔中，使该射频转接头的传输单元与该腔体滤波器的同轴线内芯固接。

5.根据权利要求3所述的射频转接头，其特征在于：环绕该环槽的周围等间距设置多个贯穿该射频转接头上下表面的过孔。

6.根据权利要求4所述的射频转接头，其特征在于：该同轴线内芯接近该腔体滤波器的下部具有阶跃，填充体卡固在该阶跃与腔体滤波器之间以固定该同轴线内芯相对该圆腔的位置。

7.根据权利要求1所述的射频转接头，其特征在于：该微带传输线为50欧姆微带线。

8.根据权利要求2所述的射频转接头，其特征在于：该低阻传输部为矩形，其宽度较该微带传输线宽。