[发明专利]一种低温平面防水发热地板模块及其制造方法有效
申请号: | 201110232279.2 | 申请日: | 2011-08-15 |
公开(公告)号: | CN102383571A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 全俊成 | 申请(专利权)人: | 上海热丽电热材料有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02;B32B21/08;B32B21/10;B32B15/09;B32B15/18;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 田申荣 |
地址: | 200120 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 平面 防水 发热 地板 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种低温平面防水发热地板模块,包括依次叠放并粘贴的外饰防水面层、发热基材层和外饰防水底层,其特征在于,所述发热基材层由依次粘贴的上基材层、发热层和下基材层构成,其中,所述发热层为碳纤维导电纸,且所述碳纤维导电纸上设置有一对电极,所述下基材层与所述外饰防水底层上均设置有与所述电极相对应的一对导电孔。
2.根据权利要求1所述的低温平面防水发热地板模块,其特征在于,所述外饰防水面层和所述外饰防水底层由聚氯乙烯塑胶板、聚乙烯塑胶板或聚丙烯塑胶板制成,所述上基材层和所述下基材层由密度板、多层板或大芯板制成。
3.根据权利要求1所述的低温平面防水发热地板模块,其特征在于,所述外饰防水面层的厚度为2mm-5mm,所述外饰防水底层的厚度为3mm-8mm,所述上基材层的厚度为2mm-8mm,所述下基材层的厚度为4mm-8mm。
4.根据权利要求1所述的低温平面防水发热地板模块,其特征在于,所述电极设置在所述碳纤维导电纸的一对宽边处,且所述电极采用铜箔压扎而成。
5.一种如权利要求1所述的低温平面防水发热地板模块的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一:在台锯机上裁出所述外饰防水面层,所述外饰防水底层,所述上基材层和所述下基材层;
步骤二:在所述下基材层和所述外饰防水底层的长边两端打导线孔,再采用环氧树脂溶液由刮胶机对所述下基材层的顶面进行刮胶;
步骤三:将带有电极的碳纤维导电纸覆贴在刮有环氧树脂溶液的所述下基材层上,所述电极对准所述导线孔;
步骤四:采用环氧树脂溶液由刮胶机对所述上基材层中的底面进行刮胶;
步骤五:所述上基材层与覆贴有碳纤维导电纸的所述下基材层进行叠放,从而形成发热基材层,并将所述发热基材层放入冷压机中;
步骤六:对上述形成的所述发热基材层进行冷压定型,其中,冷压时间为30min-120min,压力为8Mpa-15Mpa;
步骤七:对上述形成的所述发热基材层再进行热压,其中,热压时间为45min-90min,压力为60kg/cm2-100kg/cm2,热压温度为95℃-120℃;
步骤八:对上述形成的所述发热基材层进行4天-8天的养生;
步骤九:先在所述发热基材层的顶面涂胶,涂胶完成后覆上所述外饰防水面层,然后在所述发热基材层的底面涂胶并覆上所述外饰防水底层,从而形成发热模块,且所述外饰防水底层导线孔须和所述发热基材层的导线孔对齐;
步骤十:对上述形成的发热模块进行冷压定型,其中,冷压定型时间为60min-120min,压力为8Mpa-15MPa;
步骤十一:对冷压定型后的发热模块进行热压,其中,热压时间为45min-90min,压力为60 kg/cm2-100kg/cm2,热压温度为95℃-120℃;
步骤十二:对上述形成的发热模块进行3天-7天的养生;
步骤十三:裁剪所述发热模块,导出导电孔,测量所述碳纤维导电纸的电阻值,从而得到平面发热地板模块;
步骤十四:用聚氯乙烯塑胶板对所述平面发热地板模块的四个边做封边处理;并采用PVC胶将PVC封条边粘结在所述平面发热地板模块模块的四个边,再进行8小时-12小时的风干;
步骤十五:采用电烙铁焊接的方式将导线与所述导线孔里的碳纤维导电纸上电极相连接;
步骤十六:采用环氧树脂对导线孔进行密封绝缘处理后即得到低温平面防水发热地板模块。
6.根据权利要求5所述的低温平面防水发热地板模块的制作方法,其特征在于,所述环氧树脂溶液的制备方法如下:
步骤1.1、将陶氏D.E.R.671-X75环氧树脂与6101环氧树脂按重量百分比1.5-2.5: 1混合均匀制成溶液;
步骤1.2、将上述溶液与三聚氰胺甲醛树脂按重量百分比4-6.5: 1混合均匀制成溶液;
步骤1.3、将上述溶液与丙酮溶液按重量百分比40-75:1混合均匀制成溶液。
7.根据权利要求5所述的低温平面防水发热地板模块的制作方法,其特征在于,所述导电孔的孔径为6mm-12mm,所述碳纤维导电纸的电阻值范围为300Ω/m2-400Ω/m2。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海热丽电热材料有限公司,未经上海热丽电热材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110232279.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。