[发明专利]半导体器件管芯键合

权利要求书

1.一种组装半导体器件的方法，包括以下步骤：

提供具有相反的第一面和第二面以及边缘表面的半导体管芯，其中所述边缘表面具有在所述第一面下的底切，并且其中所述第一面是所述半导体管芯的有源面且具有大于所述第二面的宽度；

提供具有键合表面的管芯支撑部件；以及

以管芯附接材料将所述半导体管芯附接于所述键合表面，其中所述管芯附接材料流入所述底切中并且在所述底切中形成填角。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述半导体管芯附接于所述键合表面的步骤包括将所述管芯附接材料施加于所述键合表面，以及将所述半导体管芯的所述第二面施加于所述管芯附接材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述半导体器件具有多个暴露的电接触元件并且所述半导体管芯具有多个在所述有源面上的电接触元件，所述方法还包括将所述管芯的所述电接触元件与所述暴露的电接触元件电连接的步骤。

4.根据权利要求3所述的方法，其中将所述管芯的所述电接触元件与所述暴露电接触元件电连接的步骤包括将丝线键合至所述电接触元件。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括以模塑料包封所述半导体管芯、键合丝线和填角，其中所述第一面嵌入到所述模塑料中。

6.根据权利要求1所述的方法，其中提供所述半导体管芯的步骤包括安装半导体材料的晶片使所述管芯的所述第一面在背衬材料上，用具有第一宽度的第一锯片执行第一锯切操作以形成所述底切，其中所述第一锯切操作包括部分地锯切通过所述晶片，以及用具有小于所述第一宽度的第二宽度的第二锯片执行第二锯切操作，其中所述第二锯切操作对所述半导体管芯切单。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述晶片包括在所述管芯的所述第一面上的对准标记，所述对准标记用于在所述第一锯切操作期间引导所述第一锯片。

8.根据权利要求6所述的方法，还包括背研磨所述晶片以产生所述管芯的所述第二面。

9.一种半导体管芯，包括：

相反的第一面和第二面以及边缘表面，其中所述边缘表面包括在所述第一面下的底切，在将所述第二面键合于键合表面期间管芯附接材料能够流入所述底切内使得所述管芯附接材料的填充物形成于所述底切之内；以及

多个电接触元件，用于与封装器件的相应多个暴露的电接触元件连接，所述电接触元件被布置于所述第一面上。

10.一种半导体器件，包括：

具有相反的第一面和第二面以及边缘表面的半导体管芯，其中所述边缘表面包括在所述第一面下的底切，其中所述第一面是所述半导体管芯的有源面，并且其中所述第一面具有大于所述第二面的宽度；

具有键合表面的管芯支撑元件，其中所述半导体管芯的所述第二面以管芯附接材料附接于所述键合表面，其中所述管芯附接材料的填角形成于所述底切中；

多个暴露的电接触元件，其中所述半导体管芯的所述有源面具有与所述暴露的电接触元件电连接的相应的多个电接触元件，并且其中所述管芯的所述电接触元件被用键合丝线与所述暴露的电接触元件电连接；以及

模塑料，至少覆盖所述半导体管芯的所述第一面、所述键合丝线和所述填角。