[发明专利]一种用于LED封装的导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种用于LED封装的导电胶，其特征在于，它是由以下重量百分比的各组分组成：

导电粉末75%～90%，环氧树脂4%～12%，环氧稀释剂3%～10%，固化剂2%～3%，固化促进剂0.5%～2%，偶联剂0.5%～2%。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的导电胶，其特征在于：所述导电粉末为镀银粉末。

3.根据权利要求2所述的一种用于LED封装的导电胶，其特征在于：所述镀银粉末为镀银铜粉、镀银镍粉、镀银铝粉中的一种或几种的混合物。

4.根据权利要求2所述的一种用于LED封装的导电胶，其特征在于：所述镀银粉末为片状粉末、树枝状粉末、球状粉末、或者多种形状粉末中的一种或几种的混合物，其粒径范围为0.5微米～100微米。

5.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的导电胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的一种或几种的混合物。

6.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的导电胶，其特征在于：所述环氧稀释剂为1，4-丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、1，4-环己烷二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。

7.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的导电胶，其特征在于：所述固化剂为双氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜及其衍生物中的一种或几种的混合物。

8.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的导电胶，其特征在于：所述固化促进剂为2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,4-二氨基-6-（2-十一烷基咪唑-1-乙基）-S-三嗪、2,4-二氨基-6-（2-十一烷基咪唑-1-乙基）-S-三嗪的衍生物、或2,4-二氨基-6-（2-十一烷基咪唑-1-乙基）-S-三嗪的盐中的一种或几种的混合物。

9.根据权利要求1至8任一项所述的一种用于LED封装的导电胶，其特征在于：所述偶联剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三羟基硅烷、3-(3-氨基苯氧基)丙基三甲氧基硅烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧硅烷、己二胺基甲基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-11-氨基十一烷基三甲氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或几种的混合物。

10.一种用于LED封装的导电胶的制备方法，其特征在于，它包括以下步骤：

（1）称取如下重量百分比的各原料：导电粉末75%～90%，环氧树脂4%～12%，环氧稀释剂3%～10%，固化剂2%～3%，固化促进剂0.5%～2%，偶联剂0.5%～2%；

（2）将所述环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3分钟～30分钟，得到环氧树脂和环氧稀释剂的混合物；

（3）将所述固化剂、固化促进剂和偶联剂加入到步骤（2）制得的环氧树脂和环氧稀释剂的混合物中，室温下混合3～30分钟，成为均匀混合物；

（4）将所述导电粉末加入步骤（3）制得的均匀混合物中，室温下混合均匀。

11.根据权利要求9所述的一种用于LED封装的导电胶的制备方法，其特征在于：所述导电粉末为片状、树枝状、球状、或者多种形状的镀银粉末，所述镀银粉末为镀银铜粉、镀银镍粉、镀银铝粉中的一种或几种的混合物，其粒径范围为0.5微米～100微米。