[发明专利]一种LED漫反射杯的制备方法无效
申请号: | 201110227271.7 | 申请日: | 2011-08-09 |
公开(公告)号: | CN102280537A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 汤自荣;习爽;史铁林;张雷;刘丹 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 漫反射 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及LED技术领域,特别是一种LED漫反射杯的制备方法。
背景技术
LED是目前使用最广泛的灯具之一,它具有节能、寿命长等优点。现有的白光LED,大多是采用蓝光芯片穿透荧光剂来实现白光效果的,这种白光LED的结构大致如下:反射杯的杯体底部固定有蓝光芯片,在反射杯的杯体内填充荧光剂;当芯片工作时发出蓝光,光线照射于反射杯的内壁上产生反射,然后进入荧光剂内,穿透荧光剂后射出的光线为白光。现有的这种白光LED,其反射杯大多为镜面反射,蓝光在穿过荧光剂时并无绕射,因此射出的白光光线并不均匀,效果不佳。此外,使用传统的硅刻蚀工艺可以在硅片上刻蚀出微槽,作为反射杯体,氧化处理之后具有很好的绝缘效果。本发明使用硅片作为反射杯体,且在高温条件下生长纳米线形成漫反射膜,较之于传统的LED反射杯,具有耐热性好、制备简单、出光效率高及易于微型化等优点。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种新型的LED漫反射杯的制备方法,使用该方法制备的漫反射杯可以使光线发生多次反射,形成绕射,从而改善出光的均匀性。
本发明提供的一种LED漫反射杯的制备方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:
第1步在清洗后的硅片上涂覆光刻胶;
第2步对光刻胶进行曝光、显影,得到光刻胶的微槽阵列;
第3步刻蚀硅片形成微槽,得到反射杯体;
第4步去除反射杯体上的光刻胶;
第5步将去除光刻胶的反射杯体加热,高温生长纳米线,形成漫反射膜覆盖在反射杯体上。
本发明的技术效果在于,由于在反射杯内壁上覆盖有用于光线漫反射的纳米结构,反射杯体直接通过刻蚀硅片得到。所以当芯片工作时,光线照射于反射杯的内壁上可以产生多次反射,从而具备均匀的发光效果。反射杯体通过刻蚀硅片直接得到,具有耐热性好、制备简单、易于微型化及适合大批量制备等优点。
附图说明
图1为硅片的截面示意图。
图2为硅片上涂覆光刻胶之后的示意图。
图3为硅片光刻胶曝光、显影之后的示意图。
图4为硅片上刻蚀出微槽作为反射杯体的结构示意图。
图5为硅片上的光刻胶被去除之后,反射杯体的结构示意图。
图6为高温处理后,反射杯体上长满纳米结构的示意图。
具体实施方式
本发明方法的关键在于高温生长纳米线,下面列举高温生长纳米线的三种不同的工艺,具体如下:
(a)直接将去除光刻胶的反射杯体放入真空管式炉,抽真空后,通入氮气与氢气的混合气体,升温至纳米线的生长温度1100-1300℃,保温2-8小时。在生长温度下,硅片与氮气发生气-固反应,生成单晶氮化硅纳米线,形成漫反射膜覆盖在反射杯体上。
(b)在去除光刻胶的反射杯体上镀一层金属薄膜,膜厚为10nm-100nm。再将其放入真空管式炉,抽真空后,通入氮气或氮气与氢气的混合气体,升温至纳米线的生长温度1000-1200℃,保温1-3小时。在生长温度下,硅片与炉中残留的氧气在金属催化剂的作用下发生反应,生成非晶的二氧化硅纳米线,形成漫反射膜覆盖在反射杯体上。
上述步骤中,所述金属在1000-1200℃温度下可以熔化形成液滴,或者与硅形成液态合金,从而催化硅与氧气发生反应,生成二氧化硅纳米线,这类金属包括:镍,铜,金,铝,镓等。
(c)对去除光刻胶的反射杯体进行喷碳处理。再将其放入真空管式炉,抽真空后,通入氮气与氢气的混合气体,升温至纳米线的生长温度1200-1300℃,保温1-4小时。在生长温度下,硅片、氮气及炉中残留的氧气在碳的作用下生成非晶的硅氧氮纳米线,形成漫反射膜覆盖在反射杯体上。
上述步骤中,氮气与氢气的混合气体中氮气的体积百分比含量为90%~98%。
以下结合实施例对本发明进一步说明。
以下所述仅为本发明的较佳实施方式,并不因此而限定本发明的保护范围。
实施例1:
(1)基片刻蚀:清洗后的(100)晶向的硅片10(见图1)用于制备反射杯体;使用匀胶机在硅片上涂覆一层光刻胶30,结构示意图如图2所示;将硅基片使用掩膜版进行对准曝光,再经过显影便在光刻胶上制作出了微槽阵列的图形,见图3;然后以剩余的光刻胶层作为掩膜,用质量浓度为40%的KOH溶液腐蚀掉露出的硅,刻蚀完成后便得到了所需形状的微槽,见图4;用丙酮擦拭刻蚀后的硅片,去除剩余的光刻胶,去除光刻胶之后的结构示意图如图5所示。
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