[发明专利]一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统无效
申请号: | 201110227097.6 | 申请日: | 2011-08-09 |
公开(公告)号: | CN102431108A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 李梁 | 申请(专利权)人: | 四川欧曼机械有限公司 |
主分类号: | B29C35/16 | 分类号: | B29C35/16 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 伍孝慈 |
地址: | 610100 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 包装 载体 成型 冷却系统 | ||
1.一种电子元件包装载体的成型机的冷却系统,其包含:
一用以导引呈连续长条片状的包装载体沿包装载体自身长轴方向的线性滑移的导轨,该导轨具有一开放状的长形滑部,该长形滑部以长轴平行于包装载体的长轴;
一抵接于该包装载体的长轴两侧的限位块;
一设于该导轨上来使包装载体长轴两侧侧边的温度被维持于一预定范围内的第一冷却装置。
2.如权利要求1所述的包装载体成型机的包装载体稳型机构,其特征在于,该限位块具有二彼此平行对应的长形导体,二彼此相向对应且位于同一水平面的导槽分别凹设于一对应导体的长轴一侧端面上。
3.如权利要求2所述的包装载体成型机的包装载体稳型机构,其特征在于,该第一冷却装置具有二分别设于一对应导体中而各自沿对应导体的长轴延伸并于对应导体长轴两端的对应位置分别形成开口从而用以供外部的低温流体自经由各该开口于各该流道中连续流动以降低各该导体的温度的流道。
4.如权利要求3所述的包装载体成型机的包装载体稳型机构,其特征在于,该第一冷却装置更包含有一对分别以接头串接于各该流道位于对应导体的长轴一端的开口上而供外部的低温流体流入各该流道中的进流管路,一对分别以接头串接于各该流道位于对应导体的长轴另端的开口上而供各该流道中的流体向外流出的出流管路。
5.如权利要求1所述的包装载体成型机的包装载体稳型机构,其特征在于,更包含有一第二冷却装置,位于该滑部长轴中段部位的一侧;
该第二冷却装置具有一位于该导轨的一侧用以使气体朝位于该滑部中的包装载体流动的风扇,一内部流动有低温流体并位于由该风扇所产生气流的流动路径上从而降低气流温度达到降低被吹拂包装载体的温度的冷凝绕管。
6.如权利要求5所述的包装载体成型机的包装载体稳型机构,其特征在于,该冷凝绕管绕设成螺旋状。
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