[发明专利]电子装置及其机壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其机壳，且特别涉及一种电子装置及其具有散热孔的机壳。

背景技术

随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中。电子产品内部的电子元件运行时会产生热能。为确保电子元件的运行正常，一般会在电子产品的机壳形成散热孔，以使电子元件运行时产生的热能适于通过散热孔被散热气流带走。以笔记型电脑(Notebook Computer)及平板电脑(Tablet PC)为例，其内部的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)在运行时会产生大量的热能，因此需在笔记型电脑或平板电脑的机壳形成散热孔，以对中央处理器进行散热。

为了维持电子产品的美观，机壳上的散热孔需形成在较不影响外观的位置，而电子产品的散热设计也因此受到限制，使得散热效率无法获得进一步的提升。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其机壳的散热孔的尺寸较小而不影响外观。

本发明提供一种机壳，其散热孔的尺寸较小而不影响外观。

本发明提出一种电子装置，包括机壳及主体。机壳包括第一部分及第二部分。第一部分具有多个第一散热孔。第二部分具有多个第二散热孔。各第一散热孔及各第二散热孔的孔径介于0.08毫米及0.2毫米之间。主体配置于机壳内。散热气流适于通过第一散热孔进入机壳而流经主体，且适于通过第二散热孔从机壳排出。

本发明提出一种机壳，适用于电子装置。电子装置包括主体。主体配置于机壳内。机壳包括第一部分及第二部分。第一部分具有多个第一散热孔。第二部分具有多个第二散热孔。各第一散热孔及各第二散热孔的孔径介于0.08毫米及0.2毫米之间。散热气流适于通过第一散热孔进入机壳而流经主体，且适于通过第二散热孔从机壳排出。

在本发明的一实施例中，上述的第一部分的厚度介于0.5毫米及2毫米之间。

在本发明的一实施例中，上述的第二部分的厚度介于0.5毫米及2毫米之间。

在本发明的一实施例中，上述的各第一散热孔与相邻的另一第一散热孔之间的距离介于0.2毫米及0.24毫米之间。

在本发明的一实施例中，上述的各第二散热孔与相邻的另一第二散热孔之间的距离介于0.2毫米及0.24毫米之间。

在本发明的一实施例中，上述的主体包括散热元件。第一散热孔或第二散热孔对位于散热元件。

在本发明的一实施例中，上述的散热元件为散热风扇。

在本发明的一实施例中，上述的主体包括发热元件。第一散热孔或第二散热孔对位于发热元件。

在本发明的一实施例中，上述的发热元件为中央处理器。

基于上述，本发明的机壳上的散热孔具有较小的孔径，让使用者无法以肉眼观察到散热孔。藉此，散热孔可位于机壳上的任意位置且不会影响电子装置的外观，使电子装置的散热设计较不受到限制，进而提升散热效率并增进电子装置的美观。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的后视图。

图2为图1的电子装置的局部剖视图。

图3为本发明另一实施例的电子装置的局部剖视图。

主要元件符号说明：

100、200：电子装置

110、210：机壳

112：第一部分

112a、212a：第一散热孔

114：第二部分

114a、214a：第二散热孔

120、220：主体

122：主机板

124：发热元件

224：散热元件

D1、D2：孔径

F1、F2：散热气流

L1、L2：距离

W1、W2：厚度

具体实施方式

图1为本发明一实施例的电子装置的后视图。图2为图1的电子装置的局部剖视图。请参考图1及图2，本实施例的电子装置100包括机壳110及主体120。主体120配置于机壳110内。机壳110包括第一部分112及第二部分124，第一部分112具有多个第一散热孔112a，第二部分114具有多个第二散热孔114a。各第一散热孔112a的孔径D1及各第二散热孔114a的孔径D2介于0.08毫米及0.2毫米之间。散热气流F1适于通过第一散热孔112a进入机壳110而流经主体120，且适于通过第二散热孔114a从机壳110排出，以使主体120的热能被散热气流F1带走。