[发明专利]散热装置及其扣合结构无效

专利信息
申请号: 201110226842.5 申请日: 2011-08-09
公开(公告)号: CN102931152A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 杨向阳;张晶 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 及其 结构
【权利要求书】:

1.一种用于固定散热装置的扣合结构,其包括固定件和套设在该固定件上的弹性元件,其特征在于:该固定件包括设于一端的操作部和设于相反的另一端的固定部,该扣件可拆卸地固定在操作部上,该固定部上设有凸环,该弹性元件卡置于凸环与扣件之间。

2.如权利要求1所述的扣合结构,其特征在于:该操作部外围凿设螺纹,该扣件包括与该操作部配合的螺纹孔。

3.如权利要求1所述的扣合结构,其特征在于:该固定部呈圆柱状,该固定部表面凿设螺纹。

4.如权利要求1 所述的扣合结构,其特征在于:该固定件包括设于该固定部和操作部之间的一连接段,所述弹性元件为一环绕该连接段的弹簧。

5.如权利要求1所述的扣合结构,其特征在于:该操作部相对远离固定部的末端设置有凹形结构。

6.如权利要求2所述的扣合结构,其特征在于:该扣件还包括一旋拧部,所述螺纹孔为贯穿该旋拧部的通孔。

7.如权利要求6所述的扣合结构,其特征在于:该扣件还包括由该旋拧部外围延伸而出的筒状侧壁。

8.一种散热装置,包括基板,设于基板上的散热器及穿设基板用于将基板锁固在电路板上的若干扣合结构,其特征在于:所述扣合结构为权利要求1-7项中任意一项所述的扣合结构,所述基板上开设若干通孔,所述固定件穿设所述通孔且所述扣环与弹性元件分别卡置于基板的两侧。

9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该基板包括一本体部和自该本体部顶角斜向外延伸的若干凸耳,该散热器设于该本体部,所述若干通孔分别设于该若干凸耳上。

10.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该凸环呈环状,其外径大于所述通孔外径。

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