[发明专利]一种烧结砖的烧结工艺

说明书

技术领域

本发明属于砖坯烧结技术领域，具体涉及一种烧结砖的烧结工艺。

背景技术

据不完全统计，目前我国砖瓦生产企业近7万家，年产量约10000亿块(折标砖)。其中年产6000万块以上厂家约占1％，年产5000～6000万块厂家约占3％，年产3000～5000万块厂家约占30％，年产1000～3000万块厂家约占21％，年产1000万块以下厂家约占45％。全部采用传统的一次/二次码烧工艺，该工艺投资大，生产效率低。其中隧道窑产量是制约砖瓦企业产能的主要因素，正常情况下，6.9米隧道窑年产量5000万块(折标砖)，4.6米隧道窑年产量3000万块(折标砖)，3.6米隧道窑年产量小于3000万块(折标砖)，而投资占整个企业投资的50％以上。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种简单可靠，不需要复杂设备，投资少、产量高、节能环保的烧结砖的烧结工艺。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种烧结砖的烧结工艺，待烧结的砖坯为一次码坯后的砖坯，所述一次码坯为对采用常规成型工艺成型后的砖坯进行的首次码坯，其特征在于，所述烧结工艺包括以下步骤：

步骤一、将所述一次码坯后的砖坯送入预干燥系统中，通过向预干燥系统中通入压力为200Pa～1000Pa，温度为室温～80℃，相对湿度为50％～90％的潮湿热风对一次码坯后的砖坯进行加压预干燥，然后对加压预干燥后的砖坯进行排潮处理，使得砖坯的含水率按质量百分比计降至10％～14％；

步骤二、对步骤一中加压预干燥后的砖坯进行二次码坯，即在预干燥后的砖坯上再码8～18层步骤一中经成型处理后的砖坯，并将二次码坯后的砖坯整理整齐；

步骤三、将步骤二中经二次码坯后的砖坯送入干燥系统中，先对经二次码坯后的砖坯进行排潮处理，然后通过向干燥系统中通入压力为200Pa～2000Pa，温度为60℃～150℃的干燥热风对砖坯进行加压干燥，使得砖坯的含水率按质量百分比计降至3％～6％；

步骤四、将步骤三中加压干燥后的砖坯送入隧道窑中，在隧道窑的预热段将砖坯中的剩余水分排出；然后通过设置于隧道窑预热段和高温烧结段之间的一个或多个加压系统一将压力为300Pa～2000Pa，温度为300℃～600℃的热风通入隧道窑中，使排出剩余水分的砖坯上下温度均匀；再将砖坯送入隧道窑的高温烧结段，在烧结温度为900℃～1200℃的条件下烧结；接着通过设置于高温烧结段末端上方的一个或多个加压系统二将压力为300Pa～2000Pa，温度为600℃～900℃的热风通入隧道窑中，使砖坯均匀烧结；最后将烧结后的砖坯送入隧道窑的冷却段中，通过引入的冷空气进行冷却。

上述的一种烧结砖的烧结工艺，步骤一中所述预干燥系统包括相连通的预干燥室和排潮室一，所述预干燥室前后两侧进风口一处设置有与热风管道一相连通的热风支管一，热风支管一上位于进风口一处设置有用于对热风支管一中的潮湿热风进行加压并送入预干燥室的增压机构一，所述预干燥室顶部设置有排潮管道一，所述排潮室一前后两侧均设置有排潮管道二，排潮管道一和排潮管道二均通过管道与排潮总管一相通，排潮总管一末端设置有用于将预干燥系统中产生的潮气强制排出的风机一。

上述的一种烧结砖的烧结工艺，所述预干燥室前后两侧设置有与热风支管一相连通的循环管道一，循环管道一上设置有阀门，预干燥过程中产生的一部分潮气通过循环管道一通入热风支管一中与来自热风管道一的热风混合并调节热风的湿度。

上述的一种烧结砖的烧结工艺，所述预干燥室的进风口一处设置有用于测量相应位置温度和压力的压力温度传感器一，以及测量相应位置湿度的湿度传感器。

上述的一种烧结砖的烧结工艺，步骤三中所述干燥系统包括相连通的排潮室二和前后两侧上下对称设置有多个进风口二的干燥室，所述排潮室二前后两侧均设置有排潮管道三，所述干燥室的进风口二处设置有与热风管道二相连通的热风支管二，热风支管二上位于进风口二处设置有用于对热风支管二中的干燥热风进行加压并送入干燥室的增压机构二，所述干燥室顶部设置有排潮管道四，排潮管道三和排潮管道四均通过管道与排潮总管二相连通，排潮总管二末端设置有用于将干燥系统中产生的潮气强制排出的风机二。

上述的一种烧结砖的烧结工艺，所述干燥室的进风口二处设置有用于测量相应位置温度和压力的压力温度传感器二。