[发明专利]一种带有聚焦栅极的碳纳米管场发射阵列有效

专利信息
申请号: 201110224200.1 申请日: 2011-08-07
公开(公告)号: CN102290304A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 张研;李驰;戴迪尔·普里巴特 申请(专利权)人: 张研;李驰
主分类号: H01J1/304 分类号: H01J1/304;H01J1/48;H01J9/02;H01J9/14
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 陈建和
地址: 210096 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 聚焦 栅极 纳米 发射 阵列
【权利要求书】:

1.一种带有聚焦栅极的碳纳米管场发射阵列,其特征是包括基板、位于基板上的栅极底电极,绝缘层薄膜、作为阴极的网格状碳纳米管阵列,作为栅极的点状碳纳米管阵列,网格状碳纳米管阵列阴极的底电极在绝缘层薄膜上;绝缘层薄膜位于阴极的底电极和栅极底电极之间,点状碳纳米管位于网格状碳纳米管阵列网格状孔的中心位置,点状碳纳米管与栅极底电极电学相连。

2.根据权利要求1所述的带有聚焦栅极的碳纳米管场发射阵列,其特征是绝缘层薄膜的厚度在100nm至300nm之间。

3.根据权利要求1所述的带有聚焦栅极的碳纳米管场发射阵列,其特征是绝缘层薄膜的材料可为二氧化硅、氧化铝、氮化硅等材料。

4.根据权利要求1所述的带有聚焦栅极的碳纳米管场发射阵列,其特征是栅极底电极材料为重掺杂硅、银等高导电性材料。

5.根据权利要求1所述的带有聚焦栅极的碳纳米管场发射阵列,其特征是阴极底电极材料为重掺杂硅、银等高导电性材料。

6.带有聚焦栅极的碳纳米管场发射阵列的制备方法,其特征是由以下步骤实现:

步骤一,在导电基板上制备制备碳纳米管所需的催化剂薄膜;点状碳纳米管阵列的栅极

步骤二,在催化剂薄膜上制备带有孔状阵列的绝缘层薄膜,圆孔区域没有绝缘层;

步骤三,在绝缘层上以小孔为中心,在其周围制备网格状电极,并在电极上制备生长碳纳米管所需的催化剂薄膜;

步骤四,在网格状电极上和圆孔上垂直生长碳纳米管阵列。

7.根据权利要求6所述的带有聚焦栅极的碳纳米管场发射阵列的制备方法,其特征是具体步骤为:

(1)首先将重掺杂(三价或五价元素)的硅基片分别在丙酮和IPA中超声清洗两分钟,然后在基片上磁控溅射一层铁薄膜,厚度为1nm,为生长碳纳米管所用的催化剂;

(2) 结合光刻技术,在铁薄膜上制备带有圆孔阵列的绝缘层,绝缘层的厚度为200nm,圆孔的直径为5um,相邻圆孔之间的距离为10um;

(3)结合光刻技术中的对准技术,以圆孔阵列的圆孔为中心,在绝缘层上圆孔的周围制备金属网状电极,网状电极线的宽度为1nm,厚度为100nm;

(4) 最后采用热气相化学沉积法法圆孔阵列的圆孔生长碳纳米管,即可得到本发明所描述的结构。

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