[发明专利]触控面板及应用其的触控显示装置与其制造方法有效
申请号: | 201110222744.4 | 申请日: | 2011-08-04 |
公开(公告)号: | CN102915136A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 刘建欣 | 申请(专利权)人: | 群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 应用 显示装置 与其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种触控面板及应用其的触控显示装置与其制造方法,且特别是有关于一种可采用半穿透光掩膜工艺完成的触控面板及应用其的触控显示装置与其制造方法。
背景技术
传统的触控面板包括基板及感应层。感应层形成于基板上。感应层一般都需要多道光掩膜工艺方可形成。例如,以第一道光掩膜工艺,沿一方向形成多个第一感应单元于基板上;然后,以第二道光掩膜工艺,沿该方向形成多条金属感应线电性连接所述第一感应单元;然后,以第三道光掩膜工艺,形成绝缘层覆盖金属感应线;然后,以第四道光掩膜工艺,沿另一方向形成多个第二感应单元于绝缘层及基板上;然后,以第五道光掩膜工艺,形成保护层覆盖第一感应单元及第二感应单元。
发明内容
本发明是有关于一种触控面板及应用其的触控显示面板与其制造方法,一实施例中,以二道光掩膜工艺,即可完成触控面板的感应层,可节省工艺时间及成本。
根据本发明的一实施例,提出一种触控面板的制造方法。制造方法包括以下步骤。形成一导电层于一基板上;形成一介电层覆盖该导电层;利用一第一道光掩膜,图案化导电层与介电层,以分别形成多条感应线与多个介电块,其中第一道光掩膜为一半穿透(half-tone)光掩膜;形成一透明导电层覆盖介电层与导电层;以及,利用一第二道光掩膜,图案化透明导电层,以形成一触控感应结构。
根据本发明的一实施例,提出一种触控面板。触控面板包括一基板、多条感应线、多个介电块及一触控感应结构。所述感应线形成于基板上。所述介电块形成于所述感应线上且具有多个贯孔,所述感应线从所述贯孔露出。触控感应结构覆盖介电块且经由贯孔延伸至感应线。其中,各感应线的外侧面或内侧面连接于对应的介电块的外侧面,且所述感应线及所述介电块是藉由同一道半穿透光掩膜制作而成。
根据本发明的一实施例,提出一种触控显示装置。触控显示装置包括一显示单元及一如同前述的触控面板。显示单元,提供显示画面。触控面板邻近显示单元配置,用以提供触控感应功能。
本实施例的有益效果在于:
(1).以二道光掩膜工艺即可完成触控面板,可节省工艺时间及成本。
(2).相较于无凹陷部的设计,本发明实施例的凹陷部的设计,使得在移除较少介电层材料的情况下即可形成介电块的贯孔。
(3).由于介电块的外侧面与感应线的外侧面相连接,故介电块的外侧面与感应线的外侧面在连接处不会产生严重错位或甚至不会错位。如此一来,触控感应结构沿外侧面及外侧面延伸的部分不致产生剧烈的转折部。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:
附图说明
图1A至图1H绘示依照本发明一实施例的触控面板的制造过程图。
图2绘示图1H的上视图。
图3绘示依照本发明另一实施例的触控面板的介电块与感应线的剖视图。
图4绘示依照本发明又一实施例的介电块与感应线的剖视图。
图5A至图5H绘示依照本发明另一实施例的触控面板的制造过程图。
图6绘示依照本发明一实施例的触控显示装置的剖视图。
附图标号:
100、400:触控面板
110:基板
120:导电层
121、221、321:感应线
121s、131s、140s、221s、321s、431s、443s:外侧面
130、440’:介电层
131、331、431:介电块
121a、131a:上部
121u、131u、140u1:上表面
132:部分
133、333:贯孔
140、440:图案化光阻层
140b:下表面
140u2:槽底面
141、441:凹陷部
142、442:部分
150:触控感应结构
150’:透明导电层
152:第二感应电极
1521:第二感应单元
1522:感应线
160:第一感应电极
221a2:下部
431ss:内侧面
443:光阻块
4431:边缘部
500:触控显示装置
510:显示单元
D1:第一方向
D2:第二方向
Ta、Tb、Tc、Td:连接部位
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司,未经群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110222744.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包芯线及其制备方法
- 下一篇:一种玻化陶瓷砖坯料及其制备玻化陶瓷砖的方法