[发明专利]检测传感器及检测传感器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110222703.5 申请日: 2011-07-27
公开(公告)号: CN102410909A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 酒向浩幸 申请(专利权)人: 松下电工神视株式会社
主分类号: G01M3/04 分类号: G01M3/04
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人: 段迎春
地址: 日本国爱知县春*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 检测 传感器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种检测传感器,其具备:

由氟树脂形成的壳体,其将用于检测被检测物的传感器主要部收容;

筒状的电缆导出部,其从所述壳体突出形成;以及

电缆,其从所述电缆导出部的前端部导出到所述壳体的外部,并具有由氟树脂形成的外皮部件,

所述电缆导出部和所述电缆的外皮部件被激光熔接,从而所述电缆导出部与所述电缆的外皮部件之间被密封,

所述检测传感器的特征在于,

所述电缆导出部的前端部具有前端渐细的形状。

2.根据权利要求1所述的检测传感器,其特征在于,

所述电缆导出部的前端部具有圆锥台形状。

3.一种检测传感器的制造方法,

检测传感器具备:

由氟树脂形成的壳体,其将用于检测被检测物的传感器主要部收容;

筒状的电缆导出部,其从所述壳体突出形成;以及

电缆,其从所述电缆导出部的前端部导出到所述壳体的外部,并具有由氟树脂形成的外皮部件,

所述电缆导出部与所述电缆之间被密封,

所述制造方法的特征在于,包括:

将所述电缆导出部的前端部形成为前端渐细形状的工序;以及

在所述前端部将所述电缆导出部和所述电缆激光熔接的工序。

4.根据权利要求3所述的检测传感器的制造方法,其特征在于,

所述激光熔接工序在以所述电缆导出部的前端部朝向铅直方向上方的方式配置所述壳体的状态下进行。

5.根据权利要求3或4所述的检测传感器的制造方法,其特征在于,

所述激光熔接工序包括从与所述电缆导出部的轴线正交的方向朝向所述电缆导出部的前端部照射激光的工序。

6.根据权利要求3或4所述的检测传感器的制造方法,其特征在于,

所述激光熔接工序在以所述电缆导出部的轴为中心使所述壳体和所述电缆旋转的状态下进行。

7.根据权利要求3或4所述的检测传感器的制造方法,其特征在于,

所述激光熔接工序包括采用远红外线的激光将所述电缆导出部的前端部和所述电缆激光熔接的工序。

8.根据权利要求3或4所述的检测传感器的制造方法,其特征在于,

所述壳体具备用于安装内部部件的开口和将开口封闭的盖,所述激光熔接工序是在所述壳体的开口和所述盖被相互激光熔接之后进行。

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