[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置

权利要求书

1.粘接剂组合物，其特征为，含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和2个以上的氨酯键且具有下述式(H)表示的2价基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其进一步含有分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和2个以上的氨酯键且具有下述通式(G)表示的2价基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，

式(G)中，p表示0～10的整数，q表示1～20的整数。

3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含下述通式(I)表示的化合物，

式(I)中，R¹¹表示氢原子或甲基，R¹²表示碳原子数1～4的直链或支链亚烷基，R¹³为具有脂肪族烃基的2价有机基团，R¹⁴表示所述通式(G)和/或所述式(H)表示的2价基团，r表示1～60的整数；多个存在于一分子内的R¹¹、R¹²和R¹³，以及r为2～60的整数的情形的R¹⁴，可各自彼此相同或不同。

4.根据权利要求3所述的粘接剂组合物，其中，所述R¹²表示亚乙基，所述R¹³表示下述式(B)表示的基团，所述p表示1～10的整数，所述r表示1～40的整数，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，暂时固定于挠性电路板时的暂时固定力为50gf/cm～150gf/cm。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的25℃的粘度为5.0Pa·s以上。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，相对于所述热塑性树脂100质量份，含有所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯10～250质量份、所述自由基产生剂0.05～30质量份。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，进一步含有分子内具有1个以上的磷酸基的乙烯基化合物。

9.根据权利要求8所述的粘接剂组合物，其中，相对于所述热塑性树脂100质量份，含有0.1～20质量份的所述乙烯基化合物。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，进一步含有导电性粒子。

11.根据权利要求10所述的粘接剂组合物，其中，相对于所述热塑性树脂100质量份，含有0.5～30质量份的所述导电性粒子。

12.电路连接材料，其为用于电连接对向的电路电极的电路连接材料，其含有权利要求1至4中任一项所述的粘接剂组合物。

13.电路构件的连接结构体，其特征为具备：

在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路构件；

在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路构件；及

设置在形成有所述第1电极的所述第1电路基板的主面与形成有所述第2电极的所述第2电路基板的主面之间，电连接处于对置状态的所述第1电路电极和所述第2电路电极的电路连接构件；

所述电路连接构件为权利要求12所述的电路连接材料的固化物。

14.半导体装置，其特征为具备：

半导体元件；

搭载所述半导体元件的基板；与

设置在所述半导体元件和所述基板间，电连接所述半导体元件和所述基板的半导体元件连接构件；

所述半导体元件连接构件为权利要求1至4中任一项所述的粘接剂组合物的固化物。

15.粘接剂组合物作为用于电连接对向的电路电极的电路连接材料的应用，所述粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和2个以上的氨酯键且具有下述式(H)表示的2价基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，