[发明专利]用于印刷电路板生产线的投板方法和装置

权利要求书

1.一种用于印刷电路板生产线的投板方法，其特征在于，包括：

投板装置将吸头矩阵与叠放在板架上的所述印刷电路板板材进行对齐；

所述吸头矩阵中与所述叠放在表面的印刷电路板板材周边的一个部分对齐的吸头吸附所述一个部分；

所述吸头矩阵中与所述叠放在表面的印刷电路板板材的其他部分对齐的吸头吸附所述其它部分；

移动并释放吸附的印刷电路板板材。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述周边的部分是一个侧部，所述吸头矩阵中与所述叠放在表面的印刷电路板板材的其他部分对齐的吸头吸附所述其它部分包括：

从对齐所述侧部的吸头出发，以平行所述侧部的形式，逐排地启动所述吸头矩阵中的吸头，来吸附所述其它部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述周边的部分是一个角部，所述吸头矩阵中与所述叠放在表面的印刷电路板板材的其他部分对齐的吸头吸附所述其它部分包括：

从对齐所述角部的吸头出发，以斜排的形式，逐排地启动所述吸头矩阵中的吸头，来吸附所述其它部分。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

抖动作用于所述吸附的印刷电路板板材的吸头。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，以隔排的吸头同时向上提或向下推的方式抖动，以使所述吸附的印刷电路板板材呈波浪状变形。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述板架上设置角架；

所述吸附的印刷电路板板材在抖动或者上升过程中，其边沿与所述角架的边缘发生摩擦。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述角架设置在所述板架上，靠近所述叠放的印刷电路板板材先被吸头吸附的位置；所述角架的边缘为具有高摩擦系数的软质材料形成的边缘。

8.一种用于印刷电路板生产线的投板装置，其特征在于，包括：

吸头矩阵、板架和控制器；所述控制器包括：

第一模块，用于控制所述投板装置将吸头矩阵与叠放在板架上的所述印刷电路板板材对齐；

第二模块，用于控制所述吸头矩阵中与所述叠放在表面的印刷电路板板材周边的一个部分对齐的吸头吸附所述一个部分；

第三模块，用于控制所述吸头矩阵中与所述叠放在表面的印刷电路板板材的其他部分对齐的吸头吸附所述其它部分；

第四模块，用于控制移动并释放吸附的印刷电路板板材。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述控制器还包括：

第五模块，用于控制作用于所述吸附的印刷电路板板材的吸头进行抖动。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，在所述板架上包括软质的角架，所述吸附的印刷电路板板材在抖动或者上升过程中，其边沿与所述角架的边缘发生摩擦。