[发明专利]降噪耳机接口架构有效

专利信息
申请号: 201110221379.5 申请日: 2011-08-03
公开(公告)号: CN102291643A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 吴珂;白建雄;王传芳 申请(专利权)人: 启攀微电子(上海)有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 缪利明
地址: 201103 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 耳机 接口 架构
【说明书】:

技术领域

发明涉及的是一种设备降噪技术领域的结构,具体是一种降噪耳机接口架构。

背景技术

现有的用于手机降噪的耳机接口架构通过置于耳机端的环境噪声接收器1采集环境噪声,通过降噪芯片3,对环境噪声做分析处理,将处理过的噪声和音频信号叠加一起输出到喇叭2。人耳听到的声音为音频信号、处理过的噪声和环境噪声三种信号。由于处理过的噪声为环境噪声的反向信号,因此两种噪声得以互相抵消,人耳听到的将主要是音频信号,噪声被很大程度上抑制。

现有的具有降噪功能的结构中所使用耳机9内设置有环境噪声接收器1、喇叭2、耳机端音频接口8、电源12和降噪芯片3,所使用设备10内设置有设备端音频接口7和设备输出音频信号模块11,降噪芯片3分别与环境噪声接收器1、喇叭2、耳机端音频接口8和电源12电连接,设备端音频接口7与设备输出音频信号模块11电连接;所述的耳机端音频接口8设置有耳机麦克端口81、耳机地端口82、耳机左声道端口83和耳机右声道端口84;所述的设备端音频接口7设置有设备麦克端口71、设备地端口72、设备左声道端口73和设备右声道端口74;所述的耳机端音频接口8与设备端音频接口7相适配。

所述的降噪芯片3需要供电,电源12通常被加载在所使用耳机9内,这样的架构会增加耳机的重量,给佩戴者带来不适。

有的产品会把电源12做在所使用耳机9的耳机线的控制器上,所使用耳机9的重量不会增加,但是外置的电源12续航能力和重量等不便性依然存在。

发明内容

本发明的目的就在于克服上述降噪耳机的缺陷,从而提供一种降噪耳机接口架构。

为达到上述目的,本项发明的降噪耳机接口架构包括:降噪控制模块和设备端控制开关,其中:降噪控制模块分别与环境噪声接收器、喇叭、耳机端音频接口和耳机端麦克风电连接,设备端控制开关分别与电源、耳机麦克输出接口和设备端音频接口电连接。

所述的降噪控制模块的环境噪声接收端、输出端和耳机麦克输入端分别与环境噪声接收器、喇叭和耳机端麦克风电连接,降噪控制模块的控制端和降噪控制模块的音频输入端均与耳机端音频接口电连接。

所述的设备端控制开关的控制端与设备端音频接口电连接。

所述的降噪控制模块、环境噪声接收器、耳机端麦克风、喇叭和耳机端音频接口均设置于所使用耳机内。

所述的设备端控制开关、设备端音频接口、设备输出音频信号模块、电源和耳机麦克输出接口均设置于所使用设备内。

所述的降噪控制模块包括:降噪芯片和耳机端控制开关,其中:耳机端控制开关分别与耳机端音频接口、耳机端麦克风和降噪芯片的电源输入端电连接,降噪芯片的环境噪声接收端、输出端和音频输入端分别与环境噪声接收器、喇叭和耳机端音频接口电连接。

所述的降噪控制模块与设备端控制开关联动控制降噪芯片工作或者耳机端麦克风工作,该降噪芯片将输入的环境噪声分析处理为能够与原环境噪声相抵消的信号,使降噪芯片向喇叭输出的是从降噪芯片的音频输入端输入的音频信号。

所述的耳机端音频接口设置有耳机麦克端口、耳机地端口、耳机左声道端口和耳机右声道端口,其中:耳机麦克端口与耳机端控制开关的控制端电连接,耳机地端口、耳机左声道端口和耳机右声道端口均与降噪芯片的音频输入端电连接。

所述的设备端音频接口设置有设备麦克端口、设备地端口、设备左声道端口和设备右声道端口,其中:设备地端口、设备左声道端口和设备右声道端口均与设备输出音频信号模块电连接,设备麦克端口与设备端控制开关的控制端电连接。

所述的耳机端音频接口与设备端音频接口相匹配即对应端口相匹配。

所述的耳机端控制开关为单刀双掷开关,该单刀双掷开关带有两个开关触点,其一开关触点与耳机端麦克风电连接即控制耳机端麦克风工作,其另一开关触点与降噪芯片的电源输入端电连接即控制降噪芯片工作。

所述的设备端控制开关为单刀双掷开关,该单刀双掷开关带有两个开关触点,其一开关触点与耳机麦克输出接口电连接即控制耳机端麦克风工作,其另一开关触点与电源电连接即控制降噪芯片工作。

本项发明工作时,设备端音频接口与耳机端音频接口连接,控制耳机端控制开关和设备端控制开关,能够实现两种模式:普通耳麦模式和降噪芯片工作模式,当耳机端控制开关和设备端控制开关均切换到连接控制耳机端麦克风工作的触点时,形成普通耳麦模式,当耳机端控制开关和设备端控制开关均切换到连接控制降噪芯片工作的触点时,形成降噪芯片工作模式。

本项发明解决了因外置电源导致所使用耳机体积大、重量重和续航能力有限的问题。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于启攀微电子(上海)有限公司,未经启攀微电子(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110221379.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top