[发明专利]胶粘贴片和贴片制剂无效
| 申请号: | 201110220872.5 | 申请日: | 2011-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN102343111A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
| 发明(设计)人: | 花谷昭德;坂元左知子;冈崎有道;明见仁 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | A61L15/58 | 分类号: | A61L15/58;A61K9/70 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 胶粘 制剂 | ||
技术领域
本发明涉及胶粘贴片和贴片制剂,其在粘贴期间减少了皮肤刺激。
背景技术
旨在用于覆盖和保护皮肤、经皮给药等的胶粘贴片和贴片制剂,需要具有充分的皮肤粘附性并减少皮肤刺激。皮肤刺激概略地分为在粘贴期间的刺激和在剥离时的刺激。
在粘贴期间的皮肤刺激包括化学刺激、物理刺激、由闭塞而造成的刺激等。已知的是,通过将压敏胶粘剂层的组合物变成刺激性较少的另一种组合物,能够减轻化学刺激。还已知的是,例如通过提高胶粘贴片或贴片制剂整体的拉伸性和透湿性,能够减轻由闭塞造成的刺激。拉伸性和透湿性显著地取决于背衬。然而,在旨在用于经皮给药的贴片制剂中,例如有如下情况,压敏胶粘剂层的组合物和背衬对药物的皮肤渗透性发挥相当大的影响,且从使胶粘贴片或贴片制剂履行其功能的观点来看,这可能对压敏胶粘剂层组合物和背衬的选择施加限制。
同时,迄今已经尝试以减轻在剥离时的皮肤刺激。在剥离时的皮肤刺激显著地可归因于由于角质层分离而造成的物理刺激等。专利文献,例如JP-A-5-65460、JP-A-5-139960、JP-A-6-319792和JP-A-6-343685包括如下描述,即主要通过调节压敏胶粘剂层的材料性能,能够减轻这种刺激。
然而,尚不知道如何调节压敏胶粘剂层的材料性能,从而减轻当粘贴胶粘贴片或贴片制剂时出现的物理皮肤刺激。
发明内容
本发明的目的是提供减少在粘贴期间出现的皮肤刺激的胶粘贴片和贴片制剂。
为了克服所述问题,本发明人勤奋地进行了研究。结果,令人惊奇地发现,通过调节如下项,能够减轻在胶粘贴片或贴片制剂的粘贴期间出现的皮肤刺激:(a)压敏胶粘剂层的表面通过刚性摆锤自由阻尼振荡法测定的对数衰减,和(b)当在压敏胶粘剂层上施加剪切应力时出现的压敏胶粘剂层的最大剪切位移。因而实现了本发明。本发明涉及如下项。
1.一种胶粘贴片,其包含背衬和形成在所述背衬至少一个表面上的压敏胶粘剂层,其中
(a)所述压敏胶粘剂层的表面通过刚性摆锤自由阻尼振荡法测定的对数衰减在0.03~0.35范围内,且
(b)所述压敏胶粘剂层的最大剪切位移在18μm~1,000μm范围内。
2.项1的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层在解除剪切应力时由剪切位移的回复百分率是85%以上。
3.项1的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层是包含聚合物和有机液体成分的交联的压敏胶粘剂层。
4.项2的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层是包含聚合物和有机液体成分的交联的压敏胶粘剂层。
5.项3的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层已利用外部交联剂进行过交联。
6.项4的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层已利用外部交联剂进行过交联。
7.一种贴片制剂,其是项1~6中任一项所述的胶粘贴片,其中所述压敏胶粘剂层进一步含有药物。
按照本发明,通过调节(a)压敏胶粘剂层的表面的对数衰减,能够减轻在胶粘贴片或贴片制剂的粘贴期间出现的皮肤刺激。而且,通过调节(b)压敏胶粘剂层的最大剪切位移,不但能够减轻在粘贴期间的皮肤刺激,特别是在频繁弯曲和伸展的身体部位的皮肤刺激,而且能够抑制胶粘贴片或贴片制剂部分或全部地从皮肤剥离。
此外,在本发明的优选实施方式中,所述压敏胶粘剂层具有特定的由剪切位移的回复百分率的值。结果,能够进一步减轻或改进在皮肤频繁伸展和收缩的部位中在粘贴期间的皮肤刺激和皮肤粘附性。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的实施方式。在如下说明书中,术语“胶粘贴片”是指,包括用作施用至皮肤的医疗或卫生材料的胶粘贴片和其中所述压敏胶粘剂层含有药物的贴片制剂两者的概念。
当人移动时,人的皮肤伸展和收缩,且所述伸展和收缩使得移动平稳。皮肤伸展和收缩不但出现在包括肘和膝的关节,而且出现在较少移动的部位如上臂和胸部。因此,在皮肤上粘贴胶粘贴片期间,防止了在下面的皮肤部分伸展和收缩,且所得到的应力是物理刺激的原因。
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