[发明专利]陶瓷芯片组件

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷芯片组件，尤其涉及在外部环境经济、可靠地绝缘暴露于外部的金属引线的陶瓷芯片组件。

特别是，涉及在外部环境经济、可靠地保护内部的陶瓷芯片的技术。

背景技术

作为将具备热敏电阻、磁性体或者压电体等半导体的电气性能的陶瓷芯片或者具备电容等介电体的电气性能的陶瓷芯片安装于印刷电路基板(PCB)的方法之一，具有如下方法。即，在陶瓷芯片的电极焊接金属的引线(lead wire)或者金属引线框架(lead frame)，之后在陶瓷芯片和引线或引线框架的连接部位形成绝缘包封材料，然后在暴露于外部的引线或者引线框架上套上热缩管等，以制造出对除了引线或者引线框架的一端的部位实施电气绝缘的陶瓷芯片组件(ceramic chip assembly)，之后在印刷电路基板的导电图案锡焊没有实施绝缘的引线或引线框架的一端，由此电气性地及结构性地连接陶瓷芯片和印刷电路基板。而且，还有在这些暴露于陶瓷芯片组件外部的引线两端通过焊接(soldering)或熔接(welding)而电气连接对向的电线(wire)的方法。

这种陶瓷芯片应容易地电气性及结构性地连接于印刷电路基板，且应轻薄短小，还应具有应对外部环境变化的可靠性和低廉的价格。

而且，绝缘包封材料应在外部环境中可靠地密封及保护内部的陶瓷芯片和引线。

并且，除了实施焊接的部位之外的暴露于外部的引线应可靠地被绝缘体绝缘。

而且，除了实施焊接的部位之外的暴露于外部的引线应尽可能地使厚度薄且具有柔软性，同时应较经济性地被绝缘。

并且，除了实施焊接的部位之外的暴露于外部的被绝缘的引线应被绝缘为弯曲时不发生裂纹。

图1示出现有的陶瓷芯片组件，图2为图1的沿2-2’线剖开的剖面图。

参照图1，陶瓷芯片组件1中，圆形的金属引线20在通过锡焊焊接于陶瓷芯片10的状态下，例如由环氧树脂或玻璃等绝缘包封材料40被实施绝缘处理。在此，由于图1是侧剖面图，因而仅示出一个金属引线20，但实际上连接有一对引线。

引线20从连接到陶瓷芯片10的部位延伸而暴露于绝缘包封材料40的外部，暴露的部分套入例如PVC管、聚酰亚胺管或铁氟龙管等绝缘管30中选择的其中一个。

如此，由于没有形成绝缘包封材料40，因此暴露于外部的引线20部分通过绝缘管30实施电气保护。在此，若暴露于外部的引线20的长度较长，则对暴露于外部的引线20部分进行绝缘处理的方法非常重要。例如，当对暴露于外部的引线20没有实施可靠的绝缘处理时，陶瓷芯片组件将会与相邻的对象物之间形成不必要的电气接触而引发问题，或者外部的湿气或水分顺着暴露于外部的引线20甚至渗入到陶瓷芯片10而引发问题。特别是，如同热敏电阻一样具有半导体的电气性能的陶瓷芯片10其电气性能由于湿气及水而发生变化，因此为阻止湿气或水顺着引线20流入陶瓷芯片10，应可靠地实施对暴露于外部的引线20的绝缘处理。

另外，参照图2，由于引线20插入到内径大于金属引线20的外径的绝缘管30，因此绝缘管30与引线20之间产生空间32，导致结合较松，由此绝缘管30无法定位于引线20的预定部位，因此使之后工艺的作业性差，具有需增加另外的追加工艺的缺点。图2中，为便于说明，示出引线20位于空间32的中央，但在实际中，通常引线20在空间32内偏向一侧。

而且，由于引线20与绝缘管30之间形成空间32，因此外部的水或湿气可通过引线20传递到陶瓷芯片10。

而且，由于是在引线20上套上具有预定外径的绝缘管30，因此难以实现自动化，具有制造成本高的缺点。

并且，由于绝缘管30的厚度比较厚，因此具有不适用于需要薄的厚度的陶瓷芯片组件的缺点。

而且，还具有外部的湿气或水顺着绝缘包封材料40和引线20接触的边界线部位而渗入的缺点。

作为另一种现有技术，具有以下方法。即，作为对暴露于金属引线20的局部实施绝缘的方法，具有对内径较大于引线20的外径的热缩管插上引线20之后，利用热量收缩热缩管的方法。但是，若使用该方法，则需要利用热量使热缩管收缩，因此难以实现自动化，具有使制造成本上升的缺点。

而且，由于引线20和热缩管之间形成空间32，因此外部的水或湿气有可能通过引线20传递到陶瓷芯片10。

并且，由于热缩管的厚度较厚，因此具有不适用于需要薄的厚度的陶瓷芯片组件的缺点。

而且，还具有外部的湿气或水顺着绝缘包封材料40和引线20接触的边界线部位而渗入的缺点。