[发明专利]一种太阳能电池片的连接方式无效
申请号: | 201110217837.8 | 申请日: | 2011-08-01 |
公开(公告)号: | CN102332483A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 张舒;蒋阿华 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/02 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 连接 方式 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池组件,尤其是一种实现低电阻的太阳能电池片的连接方式。
背景技术
传统晶体硅太阳电池组件(如图1),构成包括一组太阳能电池片串。太阳能电池片的正面和与其相邻的太阳能电池片的背面通过互连条连接。通常电池片的正、背面电极与互连条的连接均采用焊接的方式。组件的串联电阻由电池的由电池串联电阻、焊带体电阻、电池/焊带接触电阻构成。目前的连接方式,焊带的体电阻约占到整个电池串联电阻的30%以上。因此为了降低组件的串联电阻,组件端最直接的方法是降低焊带体电阻。降低焊带体电阻的传统方法是增加连接焊带的厚度。在此,如果使用铜互连条和晶体硅太阳电池的线膨胀系数分别为17.8ppm/℃、4.2ppm/℃,差异为4倍以上。因此,在利用焊接方式将互连条与在电池片电极连接时,电池片与互连条在加热、冷却过程中所引起的膨胀、收缩程度不同。其结果,电池产生弯曲应力,而产生电池破裂或电极剥离现象。当焊带的宽度一定的情况下,焊带厚度增大,电池片弯曲应力也相应增大。通常情况下,与电池片正、背面电极相连的互连条宽度一致。这样就显著制约了组件焊带体电阻的降低。如果电池片背面采用截面积大的导电背板完成电池片背部的电阻连接,可以降低的组件Rs约100mΩ。当电池片正面焊带如果通过端部焊接的方式(如图3)焊接导电背板,存在两个问题:1、单串电池片中相邻两片的距离增大,增加了同等数量下组件的外框面积,降低组件整体 效率;2、端部接触式搭接方式,由于接触面积的限制,增加了接触电阻,且层压前的粘结力差,可能导致层压过程中的电池片移位,工艺可操作性较差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:基于上述问题,本发明提供一种在不增加电池片背面截面积的前提下,更好地发挥焊带体低电阻连接的优点,增加粘结强度可靠性,且进一步降低组件的串联电阻,进而提高太阳能电池组件的转换效率和输出功率的太阳能电池片的连接方式。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种太阳能电池片的连接方式,包括互连条、第一晶硅电池片、第二晶硅电池片、导电胶带、条状EVA胶膜和导电背板,所述的第一晶硅电池片上方的互连条与第二晶硅电池片下方的导电背板导电连接,第二晶硅电池片背面电极位置通过粘接导电胶带与第一晶硅电池片上方的互连条导电连接,导电背板上对应第二晶硅电池片非背面电极位置铺放条状EVA胶膜。
所述的第一晶硅电池片上方的互连条通过焊接方式与第二晶硅电池片下方的导电背板的端部形成导电连接,第二晶硅电池片背面电极位置通过粘接导电胶带与第二晶硅电池片下方的导电背板导电连接。
进一步地,所述的互连条的厚度为0.20mm~0.30mm,条状EVA胶膜的厚度为0.28mm~0.40mm。
所述的第一晶硅电池片或第二晶硅电池片的正面电极采用导电胶带粘接与互连条形成导电连接。
所述的第二晶硅电池片背面电极位置通过点胶机点导电胶。
本发明的有益效果是:本发明降低了太阳能电池组件的串联电阻,进而提高太阳能电池组件的转换效率和输出功率。以6*12组串5”单晶电池为例,与目前最佳正常互连条低电阻连接方案相比,可降低组件串联电阻约100mΩ,最终单个组件可提高输出功率约2W;与端部连接方案相比,可缩小外框尺寸,提高组件效率,降低电池片移位的风险。
附图说明
下面结合附图实施例对本发明进一步说明。
图1是现有技术中太阳能电池片连接方式的结构示意图。
图2是电池片通过端部焊接方式的连接结构示意图。
图3是导电背板的结构示意图。
图4是本发明所述的太阳能电池片连接方式的结构示意图。
图5是本发明所述的太阳能电池片通过端部焊接方式的连接结构示意图。
图中:1.互连条,2.第一晶硅电池片,3.第二晶硅电池片,4.导电胶带,5.条状EVA胶膜,6.导电背板。
具体实施方式
现在结合具体实施例对本发明作进一步说明,以下实施例旨在说明本发明而不是对本发明的进一步限定。
如图4所示的一种太阳能电池片的连接方式,包括互连条1、第一晶硅电池片2、第二晶硅电池片3、导电胶带4、条状EVA胶膜5和导电背板6,第一晶硅电池片2上方的互连条1与第二晶硅电池片3下方的导电背板6导电连接, 第二晶硅电池片3背面电极位置通过粘接导电胶带4与第一晶硅电池片2上方的互连条1导电连接,导电背板6上对应第二晶硅电池片3非背面电极位置铺放条状EVA胶膜5。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的