[发明专利]一膜多用的掩膜后制绒太阳能电池的制备方法及其结构有效
申请号: | 201110217704.0 | 申请日: | 2011-07-30 |
公开(公告)号: | CN102403399A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 张学玲 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/04 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多用 掩膜后制绒 太阳能电池 制备 方法 及其 结构 | ||
1.一种一膜多用的掩膜后制绒太阳能电池的制备方法,其特征是:以P型直拉单晶硅为基体,背面通过硼扩散制备P型背面场,在P型背面场上制作SiO2薄膜,SiO2薄膜作为正面碱溶液制绒的掩膜,在制绒完成后进行磷源扩散,在正面制备P-N结,SiO2薄膜在磷源扩散后并不会完全去除,保留10-150nmSiO2薄膜作为背面钝化膜。
2.根据权利要求1所述的一膜多用的掩膜后制绒太阳能电池的制备方法,其特征是:在SiO2薄膜上再制作SiNx薄膜,SiO2薄膜和SiNx薄膜共同作为正面碱溶液制绒和磷源扩散的掩膜,SiO2薄膜和SiNx薄膜在磷源扩散后并不会完全去除,保留10-150nmSiO2薄膜作为背面钝化膜。
3.根据权利要求1或2所述的一膜多用的掩膜后制绒太阳能电池的制备方法,其特征是:
具有如下步骤:
a)以P型直拉单晶硅为基体,硼扩散源制备P型背面场,方块电阻为20-150ohm/Sq;
b)腐蚀性酸或碱溶液或激光或腐蚀性浆料刻蚀掉正面的P+扩散层;
c)HF酸去BSG;
d)热氧化法生长SiO2薄膜,或直接通过CVD方式单面沉积SiO2薄膜,SiO2薄膜厚度为100-400nm;
e)在背面SiO2薄膜表面再沉积50-100nm的SiNx薄膜,并高温烧结使其致密化;
f)当d步骤使用热氧化法生长SiO2薄膜时,用腐蚀性酸或碱腐蚀液或激光或腐蚀性浆料刻蚀正面的SiO2薄膜,清洗刻蚀反应物;
g)用SiO2薄膜和SiNx薄膜作为掩膜,用碱溶液做单面制绒;
h)用SiO2薄膜和SiNx薄膜作为掩膜,磷扩散源制备P-N结,方块电阻为40-150ohm/Sq;
i)等离子体刻蚀去除边缘P-N结;
j)HF酸清洗去除PSG,SiNx薄膜及部分SiO2薄膜,保留30-150nm SiO2薄膜作为背面钝化膜;
k)P-N结面用PECVD方法沉积10-100nm,折射率为1.9-2.5之间的SiNx薄膜;
l)背面场用PECVD沉积30-100nm的折射率为1.9-2.5的SiNx薄膜;
m)制作正面、背面电极。
4.根据权利要求3所述的一膜多用的掩膜后制绒太阳能电池的制备方法,其特征是:在a步骤中硅片首先经过双面抛光处理,然后在进行硼扩散。
5.一种一膜多用的掩膜后制绒太阳能电池的结构,其特征是:以P型直拉单晶硅为基体,硅片的正面是覆盖有SiNx薄膜(1)的磷扩散制备的N型发射极(2),背面是硼扩散制备的P型背面场(3),P型背面场(3)上覆盖有SiO2薄膜(4),SiO2薄膜(4)上覆盖SiNx薄膜(1),硅片的正面和背面设置电极。
6.一种一膜多用的掩膜后制绒太阳能电池的制备方法,其特征是:以N型直拉单晶硅为基体,背面通过磷扩散制备N型背面场,在N型背面场上制作SiO2薄膜,SiO2薄膜作为正面碱溶液制绒的掩膜,在制绒完成后进行硼源扩散,在正面制备P-N结,SiO2薄膜在硼源扩散后并不会完全去除,保留10-150nmSiO2薄膜作为背面钝化膜。
7.根据权利要求6所述的一膜多用的掩膜后制绒太阳能电池的制备方法,其特征是:在SiO2薄膜上再制作SiNx薄膜,SiO2薄膜和SiNx薄膜共同作为正面碱溶液制绒和硼源扩散的掩膜,SiO2薄膜和SiNx薄膜在硼源扩散后并不会完全去除,保留10-150nmSiO2薄膜作为背面钝化膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的