[发明专利]复合式结构铜箔基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合式结构铜箔基板及其工艺，尤其是一种高挺性、高尺寸安定性、易加工的复合式结构铜箔基板及其制作方法。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)用基板必须具备高热传导性、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度、及接着性，常运用于多种电子材料。目前电子系统朝向轻薄短小、且低成本的方向发展，因此基板的选用朝向就会越来越薄，由于材料的挺性不够，软板生产的良率和尺寸安定性问题将是一大问题。

聚酰亚胺复合膜已广泛应用于电子材料中，目前聚酰亚胺复合膜于应用上的方式为，在FPC下游工厂无胶单面铜箔基板产品之聚酰亚胺层和聚酰亚胺复合膜产品中间以覆贴纯胶，经过压合、固化使之紧密结合，然而，此结构在生产、应用上遭遇的问题，在于无胶单面铜箔基板与复合膜层表面易污染等因素影响导致结合力不佳，因高温的表面接着工艺(SMT)造成补强板的爆板，另一方面，则影响软板工艺操作及良率。

因此，仍需要一种满足高挺性、高尺寸安定性、易加工的特殊结构铜箔基板。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种复合式结构铜箔及其制作方法，使其具有高尺寸安定性、高挺性、易加工的特点。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种复合式结构铜箔基板，设有铜箔层、聚合物层、黏着层和补强层，所述铜箔层具有相对的上、下表面，所述聚合物层形成于所述铜箔层上表面，所述黏着层形成于所述聚合物层上表面，所述补强层形成于所述黏着层上表面，其中，所述聚合物层与所述黏着层的厚度之和为8～50微米。

所述黏着层的厚度为3～25微米。

所述聚合物层的厚度为5～25微米。

所述铜箔层的厚度为8～70微米。

所述铜箔层为压延铜箔层和电解铜箔层中的一种。

所述补强层的厚度为50～200微米。

所述补强层是厚度为50微米的纯聚酰亚胺膜和厚度为50～200微米的聚酰亚胺复合膜两者之一，所述聚酰亚胺复合膜由若干层纯聚酰亚胺膜和若干用于黏结相邻纯聚酰亚胺膜的接着剂层构成。

所述黏着层所用材料为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂、聚酰亚胺树脂中的至少一种。

所述聚合物层所用材料为聚酰亚胺。

一种复合式结构铜箔基板的制作方法，按下述步骤进行：

①、在铜箔层的任一表面涂布聚合物，并加以烘干形成聚合物层，制得单面铜箔基板；

②、用涂布和转印法之一将黏着层形成于步骤①制得的单面铜箔基板的聚合物层表面上，并使黏着层处于半聚合半固化状态；

③、取补强层，将补强层贴覆于黏着层上，并予以压合，制得复合式结构铜箔基板；

④、烘烤步骤③所得的复合式结构铜箔基板，制得复合式结构铜箔基板成品。

本发明的有益效果是：本发明的复合式结构铜箔基板依次由铜箔层、聚合物层、黏着层和补强层构成，由简便方法制得，可以根据需要调整黏着层与聚合物层的厚度，使本发明的复合式结构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等的产品。

附图说明

图1为本发明的复合式结构铜箔基板剖面图。

具体实施方式

以下通过具体实施例说明本发明，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可由其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能进行不同的修饰与改变。

在本说明书中，玻璃转移温度(Glass transition temperature，又称Tg)有关黏着层的耐热性。以本发明而言，玻璃转移温度为转移温度(Transition temperature)中的一种，尤指一种材料的相变化温度，具体而言，是指随着加热或冷却，材料的温度高或低在该临界温度时，相转变为橡胶态或刚硬脆性(brittle)的玻璃态。

实施例：一种复合式结构铜箔基板，如图1所示，设有铜箔层1、聚合物层2、黏着层3和补强层4，所述铜箔层1具有相对的上、下表面，所述聚合物层2形成于所述铜箔层1上表面，所述黏着层3形成于所述聚合物层2上表面，所述补强层4形成于所述黏着层3上表面，其中，所述聚合物层2与所述黏着层3的厚度之和为8～50微米。