[发明专利]布线电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路板及其制造方法。

背景技术

在燃料电池等电池或者硬盘驱动器等电子设备中，作为电路元件之间的电信号的传输线路使用布线电路板。在制造布线电路板时，在基底绝缘层之上的导电层上形成具有规定图案的抗蚀层。在这种状态下，通过使用蚀刻液蚀刻导电层暴露出的区域来形成规定的导体图案。之后，除去抗蚀层。并且，以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。这样，能够通过蚀刻导电层来制造具有规定的导体图案的布线电路板(例如参照日本特开2008-258482号公报)。

布线电路板的基底绝缘层所采用的材料根据布线电路板的用途适当地选择。例如，在日本特开2000-319442号公报及日本特开2003-201362号公报中提出了将多孔质的聚酰亚胺膜用作基底绝缘层的方法。由此，能够降低基底绝缘层的介电常数。

但是，作为日本特开2000-319442号公报所使用的基底绝缘层的聚酰亚胺膜具有微细的连续孔。因此，在制造日本特开2000-319442号公报的布线电路板时，蚀刻液等药液进入到聚酰亚胺膜的连续孔中，蔓延到基底绝缘层的背面。或者，药液残存在聚酰亚胺膜的连续孔中。

另一方面，作为日本特开2003-201362号公报所使用的基底绝缘层的聚酰亚胺膜不具有连续孔，因此，在制造日本特开2003-201362号公报的布线电路板时，药液不会进入到多孔质材料中。但是，一般认为日本特开2003-201362号公报的基底绝缘层的介电常数大于日本特开2000-319442号公报的基底绝缘层的介电常数。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够在防止液体进入并残存于多孔质材料中的同时、进一步降低绝缘层的介电常数的布线电路板及其制造方法。

(1)遵从本发明的一个方面的布线电路板包括：绝缘层，其由具有连续孔的多孔质材料构成；导体层，其设在绝缘层上，且该导体层具有规定图案；多孔质材料包含多孔质的聚四氟乙烯，聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径为1.0μm以下。

在该布线电路板中，绝缘层的聚四氟乙烯具有平均孔径1.0μm以下的连续孔。由此，在使用处理液形成具有规定图案的导体层时，能够防止处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔中。另外，由于聚四氟乙烯的疏水性高于聚酰亚胺等其他的树脂的疏水性，因此，即使在处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔的情况下，也能够防止处理液残存在连续孔中。

另外，绝缘层由具有连续孔的多孔质的聚四氟乙烯构成。由此，能够使绝缘层的介电常数低于由聚酰亚胺等其他的树脂构成的绝缘层的介电常数。

基于这些，结果能够在防止液体进入并残存于多孔质材料中的同时，进一步降低绝缘层的介电常数。

(2)聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径也可以为0.2μm以下。在这种情况下，在使用处理液形成具有规定图案的导体层时，能够充分地防止处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔中。

(3)聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径也可以为0.1μm以下。在这种情况下，在使用处理液形成具有规定图案的导体层时，能够更充分地防止处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔中。

(4)聚四氟乙烯也可以是拉伸聚四氟乙烯。在这种情况下，能够容易地形成具有连续孔的多孔质的聚四氟乙烯。

(5)遵从本发明的另一个方面的布线电路板的制造方法包括以下步骤：准备绝缘层，该绝缘层由具有连续孔的多孔质材料构成；在绝缘层上使用处理液形成具有规定图案的导体层；多孔质材料包含多孔质的聚四氟乙烯，聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径为1.0μm以下。

在该布线电路板的制造方法中，绝缘层的聚四氟乙烯具有平均孔径1.0μm以下的连续孔。由此，在使用处理液形成具有规定图案的导体层时，能够防止处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔中。另外，由于聚四氟乙烯的疏水性高于聚酰亚胺等其他的树脂的疏水性，因此，即使在处理液进入到聚四氟乙烯的连续孔的情况下，也能够防止处理液残存在连续孔中。

另外，绝缘层由具有连续孔的多孔质的聚四氟乙烯构成。由此，能够使绝缘层的介电常数低于由聚酰亚胺等其他的树脂构成的绝缘层的介电常数。

基于这些，结果能够在防止液体进入并残存于多孔质材料中的同时，进一步降低绝缘层的介电常数。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的布线电路板的示意性剖视图。

图2的(a)～(c)是用于说明布线电路板的第1制造方法的工序剖视图。

图3的(a)～(c)是用于说明布线电路板的第1制造方法的工序剖视图。