[发明专利]无核心层的封装基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关一种封装基板，尤指一种无核心层(coreless)的封装基板及其制造方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前半导体封装结构已开发出不同的封装型态，例如：打线式或覆晶式，是于一封装基板上设置半导体芯片，且该半导体芯片借由导线或焊锡凸块电性连接至该封装基板上。为了满足半导体封装件高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求，以供更多主、被动组件及线路载接，封装基板也逐渐由双层电路板演变成多层电路板(multi-layer board)，以于有限的空间下运用层间连接技术(interlayer connection)以扩大封装基板上可供利用的线路布局面积，并能配合高线路密度的集成电路(integrated circuit)的使用需求，且降低封装基板的厚度，而能达到封装结构轻薄短小及提高电性功能的目的。

现有技术中，封装基板是由一具有内层线路的核心板及对称形成于其两侧的线路增层结构所构成。因使用核心板将导致整体结构厚度增加，所以难以满足电子产品功能不断提升而体积却不断缩小的需求。

因此，遂发展出无核心层(coreless)的封装基板，以缩短导线长度及降低整体结构厚度而符合高频化、微小化的趋势。如图1所示的无核心层的封装基板1，其制造方法包括：于一承载板(图未示)上形成第一介电层10，且于该第一介电层10上形成具有多个第一电性接触垫110的第一线路层11；于该第一介电层10与第一线路层11上形成线路增层结构12，该线路增层结构12具有至少一第二介电层120，且于该第二介电层120上形成有第二线路层121，并借由导电盲孔122电性连接该第一与第二线路层11，121，又最上层的第二线路层121具有多个第二电性接触垫123；移除该承载板，以外露该第一介电层10；于该第一介电层10、最上层的第二介电层120与第二线路层121上形成如绿漆的防焊层14a，14b；于该防焊层14a，14b与第一介电层10上形成多个开孔140a，140b，以对应外露各该第一及第二电性接触垫110，123的部分顶表面；于该开孔140a，140b中形成金属凸块13a，13b，以结合焊球15a，15b，令上侧焊球15b用以接置芯片的焊锡凸块(图未示)，而下侧焊球15a用以接置电路板(图未示)。

然而，现有封装基板1中，需于该防焊层14a，14b上形成开孔140a，140b，而焊球15a，15b与开孔140a，140b之间的对位不易，因而增加工艺难度。

此外，该防焊层14b的开孔140b仅露出该第二电性接触垫123的部分顶表面，而非外露全部顶表面，以致于该金属凸块13b的顶表面的面积缩小，导致于后续接置芯片时，该金属凸块13b与芯片之间的结合力减小，使该芯片容易脱落因而损毁。

又，为了避免该上侧焊球15b之间相连接而产生短路，且需考量该防焊层14b的开孔140b的尺寸以维持该金属凸块13b的结合力，所以各该第二电性接触垫123之间的距离需增加，使该第二电性接触垫123的间距无法细间距化，导致难以提高该第二电性接触垫123的布设密度。

因此，如何克服上述现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明提供一种无核心层的封装基板及其制造方法，以增加该第二电性接触垫与芯片之间、及该第二电性接触垫与金属凸块之间的结合力。

本发明所提供之无核心层的封装基板的制造方法，包括：提供一具有相对两表面的承载板，且于该承载板的表面上形成多个第一电性接触垫；于该承载板及该些第一电性接触垫上形成线路增层结构，该线路增层结构具有至少一介电层、设于各该介电层上的线路层、及设于各该介电层中且电性连接各该线路层的多个导电结构，该第一电性接触垫埋设于该最下层的介电层中，且该最下层的介电层中的导电结构电性连接该些第一电性接触垫；于该最上层的线路层上形成多个金属凸块；于该最上层的介电层与最上层的线路层上形成介电保护层，以包覆该些金属凸块；于该介电保护层上形成多个凹槽，以对应外露该些金属凸块，且该金属凸块突出该凹槽底部；于各该凹槽中形成用以嵌接及电性连接该金属凸块的第二电性接触垫，以供电性连接半导体芯片；以及移除该承载板，使各该第一电性接触垫外露于该最下层的介电层表面。