[发明专利]计算机系统的过热保护方法及相关装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于计算机系统的过热保护方法及相关装置，特别是涉及一种通过软件方式降低计算机系统温度的过热保护方法及相关装置。

背景技术

近年来随着计算机运算技术的发展，带动了3C产品更人性化、更多功能的发展；而数据运算能力提高的同时，处理器(如，中央处理器(central process unit，CPU)、绘图处理器(graphic process unit，GPU))所发出的热量也越来越高。然而，如果让处理器长期处于高温的状态下，不仅会造成操作不稳定，还可能会缩短处理器的使用寿命。因此，随着处理器效能的提高，计算机系统的散热需求及过热保护功能也越来越被重视，目前常被使用的散热方式包含有散热风扇，散热片等等。散热风扇的主要功能为将处理器所产生的热，利用空气对流的原理加以排除。散热片则利用材料的导热原理，将热由处理器导出。然而，无论是散热风扇或是散热片，其使用的方式都会影响散热的效果。以散热风扇为例，假设于密闭不通风的环境使用，不仅无法达到散热的效果，反而会使热气不断的在内部循环，而丧失其作用。而且，散热风扇容易堆积灰尘，若没有定期的去清理，也会影响其效能。散热片需利用散热膏与处理器接合，其紧密程度直接影响其散热的能力。

此外，增加计算机系统散热或避免计算机系统过热的方法还包含有机箱的设计、机箱的大小、机箱进气口与排气孔的位置、电源供应器风扇容量、通风孔及处理器插槽的位置，扩充卡和缆线的排列，然而上述方式仍是以机构设计方式来达到降低计算机系统温度的目的，且其散热效果有限，无法达到使用者的预期。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供一种过热保护方法及相关装置，藉以降低计算机系统的温度。

本发明揭示一种用于计算机系统的过热保护方法，计算机系统包含至少一处理器，过热保护方法包含有：通过计算机系统中的系统固件，监测处理器的温度及工作负载；当系统固件判断处理器的温度超过第一预设值且工作负载超过第二预设值时，取得处理器目前的效能状态等级及可操作的效能状态等级，其中效能状态等级是关于处理器的工作频率；以及根据处理器目前的效能状态等级及至少一可操作的效能状态等级，设定处理器至可操作的效能状态等级中的第一效能状态等级，其中第一效能状态等级的工作频率低于处理器目前效能状态等级的工作频率，以降低计算机系统的温度。

本发明还揭示一种具过热保护功能的计算机系统，包含有：至少一处理器，用来控制计算机系统的运作；以及系统固件，耦接处理器，用来监测处理器的温度及工作负载、于判断处理器的温度超过第一预设值且工作负载超过第二预设值时，取得处理器目前的效能状态等级及至少一可操作的效能状态等级，其中效能状态等级是关于处理器的工作频率，以及根据处理器目前的效能状态等级及可操作的效能状态等级，设定处理器至可操作的效能状态等级中的第一效能状态等级，其中第一效能状态等级的工作频率低于处理器目前效能状态等级的工作频率，以降低计算机系统的温度。

附图说明

图1为本发明实施例一计算机系统的功能方块图。

图2为本发明实施例一过热保护流程的示意图。

附图符号说明

100                    计算机系统

102                    操作系统

104                    系统固件

106                    中央处理器

108                    绘图处理器

114                    驱动程序

20                     过热保护流程

200、202、204、206     步骤

208、210、212、214

2l6、218

具体实施方式