[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

基板；

第一半导体裸芯，被安装在所述基板上，且具有第一组裸芯键合焊垫，x轴和y轴与所述第一半导体裸芯的直角边缘平行；

第二半导体裸芯，被安装在所述第一半导体裸芯的顶部上，且具有第二组裸芯键合焊垫，所述第二半导体裸芯沿着x轴相对于所述第一半导体裸芯偏移，且所述第二半导体裸芯沿着y轴相对于所述第一半导体裸芯错排；

第一组引线键合，在所述第一组裸芯键合焊垫和所述基板之间；以及

第二组引线键合，在所述第二组裸芯键合焊垫和所述基板之间，所述第一和第二组引线键合彼此插置。

2.根据权利要求1的半导体装置，其中，所述第一和第二半导体裸芯是闪存半导体裸芯。

3.根据权利要求1的半导体装置，其中，所述第一和第二半导体裸芯是NAND半导体裸芯。

4.根据权利要求1的半导体装置，还包括控制器裸芯，被安装在所述第二半导体裸芯上且电连接到所述基板。

5.根据权利要求4的半导体装置，还包括至少围绕着所述第一和第二半导体裸芯、所述第一和第二组引线键合和所述控制器裸芯的模塑复合物。

6.根据权利要求1的半导体装置，其中，所述基板是印刷电路板、引线框架、和带载自动键合之一。

7.根据权利要求1的半导体装置，其中，所述半导体装置包括紧致闪存卡、智能媒体卡、存储棒、安全数字卡、迷你SD卡、微SD卡、和USB存储卡之一。

8.根据权利要求1的半导体装置，其中，所述第一和第二组引线键合的至少之一被电绝缘。

9.一种半导体装置，包括：

基板；

第一半导体裸芯，被安装在所述基板上，x轴和y轴被定义为与所述第一半导体裸芯的直角边缘平行；

第二半导体裸芯，被安装在所述第一半导体裸芯的顶部上，所述第二半导体裸芯沿着x轴相对于所述第一半导体裸芯偏移，且所述第二半导体裸芯沿着y轴相对于所述第一半导体裸芯错排；以及

第三半导体裸芯，被安装在所述第二半导体裸芯的顶部上，所述第三半导体裸芯沿着x轴相对于所述第二半导体裸芯偏移，且所述第三半导体裸芯沿着y轴错排以沿着y轴与所述第一半导体裸芯对准。

10.根据权利要求9的半导体装置，还包括第四半导体裸芯，被安装在所述第三半导体裸芯的顶部上，所述第四半导体裸芯沿着x轴相对于所述第三半导体裸芯偏移，且所述第四半导体裸芯沿着y轴错排以沿着y轴与所述第二半导体裸芯对准。

11.根据权利要求10的半导体装置，还包括：

在所述第一、第二、第三和第四半导体裸芯的每个上的裸芯键合焊垫；

第一组引线键合，将所述第一和第三半导体裸芯上的对应的裸芯键合焊垫连接到所述基板；以及

第二组引线键合，将所述第二和第四半导体裸芯上的对应的裸芯键合焊垫连接到所述基板。

12.根据权利要求11的半导体装置，其中，所述第一和第二组键合引线彼此插置。

13.根据权利要求11的半导体装置，其中，所述第一和第二组引线键合中的至少一个被电绝缘。

14.根据权利要求9的半导体装置，还包括控制器裸芯。

15.根据权利要求9的半导体装置，还包括模塑复合物，用于包封所述第一、第二和第三半导体裸芯。