[发明专利]导线端子结构及其制造方法

权利要求书

1.一种导线端子结构，包括：一导电体和一座；所述导电体具有一第一端和一第二端；所述座具有一轴线和一位于轴线的腔室；所述腔室具有一第一区和一用来组合导电体第二端的第二区；所述座的部份材料或局部区域和导电体产生卡掣，使座和导电体形成一整体的型态。

2.如权利要求1所述的导线端子结构，其特征是：所述腔室第二区的内径大于第一区的内径，第二区和第一区之间形成有一颈部。

3.如权利要求1所述的导线端子结构，其特征是：所述座的部份材料或局部区域为一肩部，所述肩部形成在接近第二区的位置上。

4.如权利要求3所述的导线端子结构，其特征是：所述肩部呈凸出于座的型态。

5.如权利要求1所述的导线端子结构，其特征是：所述座的材料硬度大于所述导电体的材料硬度。

6.如权利要求1所述的导线端子结构，其特征是：所述座被一冲压模块冲压，挤压座的部份材料或局部区域和导电体第二端产生卡掣。

7.如权利要求3所述的导线端子结构，其特征是：所述座被一冲压模块冲压，挤压所述肩部和导电体第二端产生卡掣。

8.如权利要求1所述的导线端子结构，其特征是：所述导电体设置有一槽穴，收容所述座的部份材料或局部区域。

9.如权利要求1所述的导线端子结构；其特征是：所述导电体形成一柱体结构，所述导电体第二端包含有一凹穴。

10.如权利要求11所述的导线端子结构，其特征是：所述座设置有一柱孔，所述柱孔垂直于所述座的轴线方向，并且和所述腔室相通。

11.如权利要求9所述的导线端子结构，其特征是：所述导电体第二端的凹穴内周边形成一个导角或斜边的结构。

12.如权利要求1所述的导线端子结构，其特征是：所述腔室的第二区设置有一凹槽或环槽，所述的凹槽或环槽容许导电体第二端的部份材料或局部区域进入，使导电体和座形成一整体型态。

13.如权利要求12所述的导线端子结构，其特征是：所述腔室第一区和第二区之间形成有一颈部，所述的颈部位于所述凹槽或环槽的下边部分，所述导电体第二端具有一裙部。

14.如权利要求9所述的导线端子结构，其特征是：所述导电体第二端具有一裙部，形成在接近凹穴周边的区域上。

15.如权利要求14所述的导线端子结构，其特征是：所述腔室第一区容许一冲压模块进入，所述冲压模块抵压在所述导电体第二端的凹穴上，所述冲压模块挤压所述导电体第二端的裙部，将裙部压入所述凹槽或环槽里面。

16.如权利要求7所述的导线端子结构，其特征是：所述冲压模块包含一限制部。

17.如权利要求1所述的导线端子结构，其特征是：所述腔室的第二区形成一锥状断面或推拔的型态，其对应的所述导电体的第二端形成一锥状断面或推拔的型态。

18.如权利要求17所述的导线端子结构，其特征是：所述腔室第二区的锥状断面或推拔的直径从第二区朝向第一区的方向递减，所述导电体第二端的锥状断面或推拔的直径从第二端朝向第一端的方向递增。

19.如权利要求1项所述之导线端子结构，其特征是：所述座的表面设置有一压花区。

20.一种导线端子结构的制造方法，包括：

步骤(a)，在一导电体上制造一第一端和一第二端；制造一座，在座轴线方向上制造一腔室，在腔室内制造一第一区和一第二区；在所述座接近第二区的位置制造一肩部；在所述腔室的第一区和第二区之间制造一凹槽或环槽；在导电体第二端制造一凹穴和一裙部，导电体第二端配装在腔室的第二区里面；

步骤(b)，用一冲压模块冲压所述座和导电体，使座的肩部被迫挤压和所述导电体第二端形成卡掣，使导电体的裙部被迫挤压，至少部份材料或局部区域进入所述腔室的凹槽或环槽里面，使导电体和座形成一整体。

21.如权利要求20所述的制造方法，其特征是：所述肩部呈凸出于座的型态。

22.如权利要求20所述的制造方法，其特征是：所述座的材料硬度大于所述导电体的材料硬度。

23.如权利要求20所述的制造方法，其特征是：所述冲压模块包含一限制部。