[发明专利]光固化的粘合剂组合物及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种光固化的粘合剂组合物，以及该粘合剂组合物的用途。

背景技术

随着电子电气元件的小型化，对用于层压和/或贴合光电设备的粘合剂的性能要求也越来越高。光学透明的粘合剂因其具有良好的透光度和充分的显示亮度等优点，在发光设备和光学显示装置，例如有机发光二极管(LED)、液晶显示屏幕和触摸屏等的密封和粘附中得到广泛应用。

US 4,978,696和US 5,5488,038分别披露了有机硅氧烷粘合剂组合物，然而，有机硅氧烷类粘合剂在接受光辐照发生固化时，与基材表面不易剥离并且容易污染基材。因此，有机硅氧烷类粘合剂在电子电气元件中的应用受到很大限制，丙烯酸酯类粘合剂因其良好的抗污性能和剥离性能而成为研究的焦点。

WO 2009/045889披露了铟锡氧化物相容的光学透明粘合剂，其包含玻璃化转变温度(Glass transition temperature，以下简称Tg)不高于25℃的(甲基)丙烯酸烷基酯单体、Tg高于25℃的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和选自以下物质中的至少一种组分：(甲基)丙烯酸羟烷基酯、未取代的(甲基)丙烯酰胺、N-烷基取代的(甲基)丙烯酰胺、N，N-二烷基取代的(甲基)丙烯酰胺、含脲官能团的单体、含内酰胺官能团的单体、叔胺、脂环胺、芳香胺以及它们的组合的单体。

US 2010/0148160披露了弹性体层压粘合剂，其通过反应性液体低聚物和/或聚合物与所述液体低聚物和/或聚合物反应的液体单体来制备。所述反应性液体低聚物选自：(甲基)丙烯酸酯化-聚丁二烯、(甲基)丙烯酸酯化-聚异戊二烯、(甲基)丙烯酸酯化-聚氨酯等。与所述液体低聚物和/或聚合物反应的所述液体单体选自：(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸环己烷二羟甲酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯等。

US 2010/0003425披露了光固化式树脂组成物，其包含聚合物、丙烯酸酯类单体和光聚合引发剂，其中，聚合物选自聚氨酯丙烯酸酯、聚异戊二烯丙烯酸酯或其酯化物、氢化萜烯树脂以环氧丙烯酸酯齐聚物；丙烯酸酯类单体选自丙烯酸异冰片酯、2-甲基-2-丙烯酸-2[(2，3，3A，4，7，7A(或3A，4，5，6，7，7A)-六氢-4，7-亚甲基-1氢-茚基)氧]乙酯基2-甲基-2-丙烯酸-2-羟基丁基酯。

US 7,915,319 B2披露了可见光固化体系，其包含氨基甲酸酯丙烯酸酯组分、反应性稀释剂、光聚合引发剂和光聚合引发剂协同剂，其中，所述氨基甲酸酯丙烯酸酯包括选自以下物质中的一种或多种：脂肪族氨基甲酸酯三丙烯酸酯、脂肪族聚醚氨基甲酸酯低聚物和三官能的脂肪族氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物；所述反应性稀释剂包含两种或更多种己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甲基丙烯酰胺、丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯和丙烯酸四氢糠酯的组合物。

这些文献中的丙烯酸酯类粘合剂通常具有良好的抗污性能和剥离性能，然而，对于粘合剂组合物固化后的硬度特性，以及由此向电子电气元件中引入应力的问题，这些文献都没有提及。

因此，有必要开发一种粘合剂组合物，在保持丙烯酸酯类粘合剂良好的抗污性能和剥离性能的同时，粘合剂在固化后充分柔软，并且能够降低粘合剂向电子电气元件引入的应力。

发明内容

针对上述问题，本发明一方面提供了一种光固化的粘合剂组合物，其包含以下成分：

组分(a)：选自(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酰胺中的至少一种单体；

组分(b)：抗氧剂；

组分(c)：光聚合引发剂；和

组分(d)：不具有(甲基)丙烯酰氧基的低聚物。

优选地，组分(a)是一种或多种(甲基)丙烯酸酯；

优选组分(a)是多官能(甲基)丙烯酸酯单体和/或选自(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烯基酯和(甲基)丙烯酸杂环基酯中的至少一种单官能(甲基)丙烯酸酯单体，所述烷基含有1-20个碳原子，并且所述烷基是取代的或未取代的，所述烯基含有2-20个碳原子，并且所述烯基是取代的或未取代的，所述杂环基含有2-20个碳原子和选自氮和氧中的至少一种杂原子，并且所述杂环基是取代的或未取代的，所述取代基是选自以下基团中的至少一种：碳原子数为1-10的烷基、碳原子数为1-10的烷氧基、碳原子数为6-10的芳氧基、碳原子数为2-10的环氧基和羟基；

优选组分(a)在常温下是液态的。

优选地，组分(b)是选自以下抗氧剂中的至少一种：受阻酚抗氧剂、二芳基仲胺抗氧剂、受阻胺抗氧剂和苯并三唑抗氧剂。