[发明专利]一种多晶硅还原装置无效
| 申请号： | 201110210292.8 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102897766A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王春龙 | 申请（专利权）人： | 王春龙 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 还原 装置 | ||
1.一种多晶硅还原装置，其特征在于，包括至少两台多晶硅还原炉，所述多晶硅还原炉为多级串联连接，或并联后再多级串联连接，所述多级为至少两级，每级设有至少一台多晶硅还原炉。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还装置，其特征在于，所述多晶硅还原装置每级的多晶硅还原炉设有的数量逐级减少。
3.根据权利要求1或2所述的多晶硅还原装置，其特征在于，所述多晶硅还原装置为4级，所述第一级并联4台所述多晶硅还原炉，第二级并联3台所述多晶硅还原炉，第三级并联2台所述多晶硅还原炉，第四级为1台所述多晶硅还原炉，所述第一级4台所述多晶硅还原炉的出气口汇总后分别与所述第二级的3台所述多晶硅还原炉的进气口连通，所述第二级3台所述多晶硅还原炉的出气口汇总后分别与所述第三级的2台所述多晶硅还原炉的进气口连通，所述第三级2台所述多晶硅还原炉的出气口汇总后与所述第四级的1台所述多晶硅还原炉的进气口连通。
4.根据权利要求1或2所述的多晶硅还原装置，其特征在于，所述多晶硅还原装置为4级，所述第一级并联6台所述多晶硅还原炉，第二级并联4台所述多晶硅还原炉，第三级并联2台所述多晶硅还原炉，第四级为1台所述多晶硅还原炉，所述第一级6台所述多晶硅还原炉的出气口汇总后分别与所述第二级的4台所述多晶硅还原炉的进气口连通，所述第二级4台所述多晶硅还原炉的出气口汇总后分别与所述第三级的2台所述多晶硅还原炉的进气口连通，所述第三级2台所述多晶硅还原炉的出气口汇总后与所述第四级的1台所述多晶硅还原炉的进气口连通。
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