[发明专利]薄型化有源检测模块及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种有源检测模块及其制作方法，且特别涉及一种薄型化有源检测模块及其制作方法。

背景技术

近年来由于多媒体的蓬勃发展，数字影像的使用已愈趋频繁，相对应地，许多影像处理装置的需求也愈来愈多。现今许多数字影像产品中，包括计算机网络摄影机，数字照相机，甚至光学扫描器及影像电话等，皆是经由有源检测器来获取影像。一般来说，有源检测器可以是电荷耦合元件有源检测芯片或互补式金氧半导体有源检测芯片，其可灵敏地接收待获取物所发出来的光线，并将此光线转换为数字信号。由于这些有源检测芯片需要接收光源，因此其封装方式与一般电子产品有所不同。

传统有源检测芯片所使用的封装技术大部分是采用塑胶无接脚承载器封装技术或陶瓷无接脚承载器封装技术。以陶瓷无接脚承载器封装技术为例，传统的有源检测芯片封装结构是由一基座、一有源检测芯片、及一玻璃盖板所构成。有源检测芯片配置于基座上，并通过打线接合的方式，以使有源检测芯片与基座产生电性连接。此外，玻璃盖板组装至基座，并与基座形成一封闭空间来容纳有源检测芯片，以用以保护有源检测芯片与导线，而光线则可穿过玻璃盖板以传送到有源检测芯片。

然而，公知的有源检测芯片封装结构中的打线会占用掉不少空间，导致整体厚度仍然过大，因此如何有效降低有源检测芯片封装结构的整体厚度已成为该领域人员所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄型化有源检测模块，其可应用于具有薄型化空间的电子产品内。

本发明的另一目的在于提供一种薄型化有源检测模块的制作方法，其可有效降低薄型化有源检测模块的整体厚度。

本发明实施例提供一种薄型化有源检测模块，其包括：一基板单元、一有源检测单元、及一光学单元。基板单元包括一基板本体、多个设置于基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于基板本体内的第一内埋式导电轨迹，其中基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽，基板本体的外部顶端具有一向下凹陷的光学元件容置槽，且芯片容置凹槽与光学元件容置槽彼此连通。有源检测单元包括至少一内嵌于芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个。光学单元包括至少一设置于光学元件容置槽内且遮蔽上述位于芯片容置凹槽内的有源检测芯片的有源检测区域。

本发明实施例提供一种薄型化有源检测模块，其包括：一基板单元、一有源检测单元、及一光阻单元。基板单元包括一基板本体、多个设置于基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个内埋于基板本体内的第一内埋式导电轨迹，其中基板本体的内部具有至少一芯片容置凹槽。有源检测单元包括至少一内嵌于芯片容置凹槽内的有源检测芯片，其中有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个。光阻单元包括至少一光阻层，其中光阻层设置于有源检测芯片上且覆盖有源检测区域。

本发明实施例提供一种薄型化有源检测模块的制作方法，其包括下列步骤：形成一第一部分基板单元，其包括一第一部分基板本体、多个设置于第一部分基板本体底端的第一底端导电焊垫、及多个通过半导体工艺以内埋于第一部分基板本体内的第一部分底层导电体，其中第一部分基板本体具有至少一凹槽；将至少一有源检测芯片容置于凹槽内，其中有源检测芯片的底端具有一研磨表面，且有源检测芯片的顶端具有至少一有源检测区域及多个电性导通焊垫；形成至少一光阻层于有源检测芯片上，以覆盖有源检测区域；形成一第二部分基板单元，其包括一形成于第一部分基板本体上的第二部分基板本体及多个通过半导体工艺以内埋于第二部分基板本体内的第一部分顶层导电体，其中第二部分基板本体具有至少一贯穿孔，且凹槽连通于贯穿孔，以形成至少一芯片容置凹槽，其中上述多个第一部分顶层导电体分别连接于上述多个第一部分底层导电体，以分别形成多个第一内埋式导电轨迹，且每一个第一内埋式导电轨迹的两末端分别电性接触上述多个电性导通焊垫中的至少一个与上述多个第一底端导电焊垫中的至少一个；移除光阻层，以裸露出有源检测区域；以及，设置至少一光学元件于第二部分基板本体上，以遮蔽上述位于芯片容置凹槽内的有源检测芯片的有源检测区域。