[发明专利]布线电路基板有效
| 申请号： | 201110209196.1 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102413632A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 江部宏史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
1.一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板具备包括绝缘层的基板、和设置于所述基板的绝缘层上的电路布线，所述电路布线由三层以上的铜系金属层的层叠体形成，其最下铜系金属层和最上铜系金属层在常温下的抗拉强度为100～400MPa，介于最下层和最上层之间的中间铜系金属层在常温下的抗拉强度为700～1500MPa。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，构成所述电路布线的铜系金属覆膜均为电镀覆膜。
3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，所述介于最下层和最上层之间的层由多层形成，并且是以构成这些层的铜系金属覆膜的抗拉强度从其中心层向所述最下层和最上层变低的方式层叠的。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的布线电路基板，其是以构成所述最下层和最上层的铜系金属覆膜内的晶粒的平均粒径大于构成介于最下层和最上层之间的层的铜系金属覆膜内的晶粒的平均粒径的方式层叠的。
5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其中，所述介于最下层和最上层之间的层由多层形成，并且是以构成这些层的铜系金属覆膜内的晶粒的平均粒径从其中心层向所述最下层和最上层变大的方式层叠的。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的布线电路基板，其中，相对于所述电路布线的总厚度，其最下层和最上层的厚度之和的比例为20～60％，介于最下层和最上层之间的层的厚度之和的比例为40～80％。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的布线电路基板，其中，所述介于最下层和最上层之间的层由在以铜为主体的金属中含有100～3000ppm铋的金属覆膜形成。
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