[发明专利]一种适用于快闪存储器的高密度铂纳米晶的制备方法无效
申请号: | 201110208419.2 | 申请日: | 2011-07-25 |
公开(公告)号: | CN102243996A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 丁士进;陈红兵;孙清清;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285;H01L21/8247 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 闪存 高密度 纳米 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种制备高密度铂纳米晶的方法,以用于纳米晶快闪存储器件。
背景技术
在纳米晶非挥发存储器领域,主要有半导体纳米晶和金属纳米晶两类存储器。与半导体纳米晶相比,金属纳米晶在费米能级附近有较高的态密度、与导电沟道有较强的耦合、功函数选择范围更大、载流子限制效应引起的能量扰动小等优势,因此具有很好的应用前景[1-3]。铂(Pt)作为一种金属,具有较大的功函数(5.1 eV),若采用Pt纳米晶作为电荷俘获层,则能得到较大的势阱深度,从而有效阻止电荷流失,提供很好的电荷保持特性[4]。另外,Pt与高介电常数(high-k)介质之间的化学稳定性好,所以Pt纳米晶作为闪存器件电荷俘获层材料,富有很大的应用前景。因此,如何制备高密度Pt纳米晶是获得高性能金属纳米晶存储器的关键。
原子层淀积作为一种新型的淀积技术,是一种自限制的气相淀积过程,具有低温、分布均匀、良好的保形性、可精确控制厚度等优点,与集成电路工艺具有很好的兼容性,可广泛适用于金属、氧化物以及氮化物薄膜或纳米颗粒材料的生长[5]。因此,本发明采用原子层淀积技术,在较低的温度下生长了密度高、分布均匀的铂纳米晶,与存储器制造工艺相兼容。此外,所涉及到的热工艺温度相对较低,可控性好,因此制造成本较低、产品良率较高。
参考文献:
[1].B. Park, K. Cho,Y.-S. Koo,S. Kim, “Memory characteristics of platinum nanoparticle-embedded MOS capacitors,” Current Appl. Phys., 9, 1334-1337(2009).
[2].Hai Liu, Domingo, A Ferrer,Fahmida Ferdousi,Sanjay K. Banerjee, “Nonvolatile memery with Co-SiO2 core-shell nanocrystals as charge storage nodes in floating gate,”Appl. Phys.Lett.95,203110(2009).
[3].Z. Liu, C. Lee, V. Narayanan, G. Pei, E. C. Kan, “Metal nanocrystal memoriesⅠ: Device design and fabrication”, IEEE Trans. Elec. Dev. 49, 9 (2002).
[4].Donghyuk Yeom, Jeongmin Kang, Myoungwon Lee, Jaewon Jang, Junggwon Yun, Dong-Young Jeong, Changjoon Yoon, Jamin Koo and Sangsig Kim.ZnO nanowire-based nano-floating gate memory with Pt nanocrystals embedded in Al2O3 gate oxides.
Nanotechnology,19,395204(2008).
[5]. David M King, Samantha I Johnson, Jianhua Li, Xiaohua Du, Xinhua Liang and Alanw Weimer, Nanotechnology 20 (2009) 195401 (8pp)。
发明内容
本发明的目的是提出一种操作简单、过程易于控制、工艺兼容性好的制备高密度铂纳米晶的方法。
本发明提供的制备高密度铂纳米晶的方法,具体步骤为:首先,采用(三甲基)甲基环戊二烯基铂((MeCp)Pt(Me)3)蒸气和氧气作为反应前驱体,以原子层淀积的方式,利用原子层淀积设备在衬底上淀积生长高密度铂纳米晶,其中,所述的反应前驱体(MeCp)Pt(Me)3蒸气和氧气是以脉冲方式交替通入原子层淀积设备反应腔中,二者之间用惰性气体进行吹洗,如此进行若干次循环淀积;然后,对原子层淀积生长的高密度铂纳米晶,进行高温快速热退火处理,改变铂纳米晶的颗粒的形状、大小和密度,得到高密度铂纳米晶颗粒。
上述方法中,包含若干次反应循环淀积。其中,每个反应循环的具体步骤为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造