[发明专利]一种介孔硅树脂及其制备方法无效
| 申请号: | 201110208128.3 | 申请日: | 2011-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN102417605A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
| 发明(设计)人: | 刘玉荣 | 申请(专利权)人: | 重庆文理学院 |
| 主分类号: | C08J9/28 | 分类号: | C08J9/28;C08J9/36;C08L83/04;C08K3/36;C08G77/04 |
| 代理公司: | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人: | 周韶红 |
| 地址: | 402160 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
1.一种介孔硅树脂,其特征在于:它是采用甲基苯基硅氧烷树脂(MPS)为树脂基体,嵌段共聚物聚二甲基硅氧烷-聚氧乙烯(PDMS-PEO)为模板剂,以四氢呋喃(THF)为溶剂,通过溶剂挥发诱导自组装方法制得;所述介孔硅树脂的孔径为5~50nm。
2.如权利要求1所述的介孔硅树脂,其特征在于:所述 (MPS)树脂溶于THF中,甲基苯基硅氧烷树脂(MPS)的浓度为20~80wt%;所述(PDMS-PEO)溶于THF中,PDMS-PEO的浓度为2~10wt%。
3.如权利要求2所述的介孔硅树脂,其特征在于:所述甲基苯基硅氧烷树脂(MPS)溶于THF中,甲基苯基硅氧烷树脂(MPS)的浓度为30wt%;所述嵌段共聚物聚二甲基硅氧烷-聚氧乙烯(PDMS-PEO)溶于THF中,PDMS-PEO的浓度为5wt%。
4.如权利要求1、2或3所述的介孔硅树脂,其特征在于:所述PDMS-PEO与MPS的质量比为0.7~1.3:2~4。
5.如权利要求1~4任一项所述介孔硅树脂的制备方法,其特征在于:将PDMS-PEO (Mw=3012, DMS32-EO20)的THF溶液与MPS树脂的THF溶液混合,搅拌0.3~0.6 h,置于平板容器中,室温下挥发5~8 h,在100~180℃范围内热聚合20~24 h;于氮气气氛下280~400℃焙烧3~5 h,制得本发明介孔硅树脂材料。
6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述热聚合温度为150 ℃、时间20~24 h;所述在氮气气氛下焙烧温度为300℃。
7.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述MPS树脂按如下方法制得:以水和四氢呋喃(THF)为溶剂;甲基三氯硅烷(CH3)SiCl3、二甲基二氯硅烷(CH3)2SiCl2、苯基三氯硅烷PhSiCl3和二苯基二氯硅烷Ph2SiCl2为单体混合物,混合进行水解、缩聚反应,再经洗涤、蒸馏制得本发明MPS树脂。
8.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于:所述单体混合物中各单体的质量百分比是:甲基三氯硅烷25~35 wt%、二甲基二氯硅烷15~25 wt%、苯基三氯硅烷30~40 wt%、二苯基二氯硅烷10~20 wt%;所述四氢呋喃和水的混合溶液中,四氢呋喃的用量为水用量的45~75wt%。
9.如权利要求5、6或7所述的制备方法,其特征在于:所述MPS树脂的制备是将100份水、65份四氢呋喃,搅拌均匀;加入8份 Ph2SiCl2、18份 PhSiCl3、9份 (CH3)2SiCl2、15份 (CH3)SiCl3,将单体混合均匀;升温至50℃,开始滴加所述单体的混合物,控制温度在50~70℃之间,用0.5~1小时滴加完毕;滴加完毕后继续搅拌20~50min;将反应产物倒入分液漏斗中,静置分出水层,用50~70℃蒸馏水水洗溶剂层3~5次,然后用浓度为20~40wt%的NaOH中和溶剂层至中性得到有机硅树脂的预聚物;减压蒸馏有机硅树脂预聚物,体系的真空度在9~11mmHg,在65~85℃条件下蒸馏出溶剂四氢呋喃和水,使树脂预聚物进一步缩合,得到本发明甲基苯基硅(MPS)树脂。
10.如权利要求1所述介孔硅树脂的制备方法,按如下步骤进行:
PDMS-PEO的四氢呋喃(THF)溶液配制:PDMS-PEO加入THF中,在30~50℃搅拌8~30 min,得到质量百分比浓度为5 wt%的澄清溶液;
MPS树脂的制备:将100份水、65份四氢呋喃,搅拌均匀;加入8份 Ph2SiCl2、18份 PhSiCl3、9份 (CH3)2SiCl2、15份 (CH3)SiCl3,将单体混合均匀;升温至50℃,开始滴加所述单体的混合物,控制温度在50~70℃之间,用0.5~1小时滴加完毕;滴加完毕后继续搅拌20~50min;将反应产物倒入分液漏斗中,静置分出水层,用50~70℃蒸馏水水洗溶剂层3~5次,然后用浓度为20~40wt%的NaOH中和溶剂层至中性得到有机硅树脂的预聚物;减压蒸馏有机硅树脂预聚物,体系的真空度在9~11mmHg,在65~85℃条件下蒸馏出溶剂四氢呋喃和水,使树脂预聚物进一步缩合,得到甲基苯基硅(MPS)树脂;
MPS 树脂的THF溶液配制:将制得的MPS 树脂加入THF中,得到质量百分比浓度为30 wt%的溶液;
将上述PDMS-PEO的四氢呋喃(THF)溶液加入到MPS 树脂的THF溶液中,其中PDMS-PEO与MPS的质量比为1:3;
将上述混合溶液搅拌0.4h,而后将混合物转移到培养皿中,室温下挥发6~7h,以去除THF,而后在烘箱中150℃范围内热聚合2 h,将得到的产物置于管式炉中,于氮气气氛下300℃焙烧3~5 h,从而得到本发明介孔硅树脂材料。
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