[发明专利]用于微透明装置的视觉照明仪器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于微透明装置的视觉照明仪器，包括至少两个光源作为照明部件(2)和至少一个无论缺陷的深度和形状都可以进行准确、可靠的检测，能够突出显示整个微透明装置(10)的缺陷区域的成像装置(4)。

背景技术

对于电子行业而言，确保电子元件或装置中没有缺陷和电子元件的正确放置是至关重要的，因此存在电子元件生产线进行检查的需求。依据用户需求，用于检查的仪器可以是自动化的或者半自动化的。

对于传统的黑色复合电子元件，在装置浅面进行封装表面检查以检测填充不完全的芯片、外来颗粒、污染、封装空隙、封装表面裂纹、划痕、芯片树脂和铅暴露对于使用透明材料成型复合允许透光的电子元件，并不是所有的缺陷出现在设备的浅面。类如气泡等缺陷在浅面上是不可见的，使用传统的应用于浅面检测的视觉照明仪器无法照亮全部的微透明装置的封装缺陷。此外，取决于缺陷的深度和形状在微透明装置上同一类型缺陷的照明效果是不一致的、变化的。换句话说，传统的采用高角度环形灯、低角度环形灯、同轴灯的照明设备，适用于照明主要缺陷例如芯片缺失；用来检查微透明装置，会导致有缺陷的微透明装置被接纳为无缺陷的。由于微透明装置制造商对于电子工业产品的严格要求，使用这类传统照明仪器发生低拒斥的情况是高的。

通过一个无论缺陷的深度和形状都可以进行准确、可靠的检验，突出显示整个微透明设备的缺陷区域的用于微透明电子装置的视觉检测照明仪器，克服了低拒斥的情况，将会是非常有优势的。

发明概述

因此，本发明的主要目的是提供一种通过利用组合光源检查所述微透明装置浅面和浅面以外的缺陷的用于微透明装置的视觉照明仪器。

本发明的另一个目的是提供一种无论缺陷的深度和形状都可以进行准确、可靠的检验，能够突出显示整个微透明装置的缺陷区域的视觉照明仪器。

本发明的进一步的目标是提供一种能够检测包括填充不完全的芯片、外来颗粒、污染、封装空隙、封装表面裂纹、划痕、芯片树脂、铅暴露和焊接点缺失在内的大部分封装缺陷的用于微透明装置的视觉照明仪器。

本发明的还一个目的是提供一种克服了低拒斥问题从而允许准确可靠检查进行的视觉照明仪器。

本发明的又一个目的是提供一种多用途的可以同时可靠并行的执行多种视觉检查标准的微透明装置的视觉照明仪器。

理解了下述发明详述以及基于此的实施例可以了解本发明进一步的其他目的。

依据本发明的实施例，提供了：

一种用于微透明装置的视觉检测照明仪器(10)，包括：

至少一个照明装置(2)，

至少一个成像装置(4)，

其特征在于所述照明装置(2)至少有两个光源，进一步的其中至少光源中的一个是散射光装置(6)。

附图简介

结合附图阅读发明详述可以理解本发明的其他方面及其优势：

附图1为本发明优选实施例的视觉检测照明仪器的透视图，说明至少一个从所述仪器光源出发的光路和反射光的光路。

附图2是一个检测样本，说明泡沫缺陷检测的微透明装置。

附图3是一个检测样本，说明芯片脱离和空隙缺陷检测的微透明装置。

附图4A、4B是两个检测样本，说明凹陷表面缺陷检测的微透明装置。

附图5是一个检测样本，说明主要划痕面检测的微透明装置。

附图详述

在下述详细描述中，提供了很多具体细节以便深入理解本发明。然而，可以理解没有这些具体细节通过本领域普通技术本发明也可以得以实施。另外，公知方法、过程和/或组成没有详细描述以免掩盖本发明。

从下述描述的实施例可以更清楚的理解本发明，所给实施例的相应附图仅为参考，并非按比例绘制。